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预计2024年交付使用 小米未来产业园主体结构封顶城市配套
发布日期:2023-07-13 阅读次数:

  小米未来产业园项目位于昌平区朱辛庄,为小米智能工厂二期项目三大板块之一。小米未来产业园建筑面积13.3万平方米,建筑地下2层,地上6层,平面格局采取“庭院式”,各层房间环绕内庭院布局,体现以人为本、平等友好的小米文化理念。目前,项目已开启内部装修、外饰装潢等施工。

  小米未来产业园预计2024年底竣工并交付使用,将作为小米集团京内重要的办公和产品研发集群,全面提升小米的产业效能及产品智能化升级改造能力。

  正在建设的小米二期项目建筑规模约44.7万平方米,除去小米未来产业园外,还包含小米智能工厂、小米创研中心两大板块。

  二期项目整体围绕智能产线,配套建设小米实验室、科研办公、观光参观动线以及小米发布厅等功能载体,将打造集智能终端设备研发、试验、生产、发布、应用、示范等全环节覆盖及多业态融合的智能产业园,并作为区域经济转型升级的重要引擎,对提升昌平未来科学城科技创新能力产生积极促进作用。

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