高通将于10月24-26日举行骁龙技术峰会，据称将发布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3。该处理器采用台积电的N4P工艺，并采用全新的1+5+2架构设计。其中包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。

　　台积电表示，N4P的性能较原先的N5提升11% ，较N4提升6%。新处理器首次采用5颗Cortex A720大核设计，性能表现将会有提升。预计首批搭载该芯片的旗舰设备包括小米14、vivo X100、iQOO 12、Redmi K70、一加12和线等手机。高通的提前发布可能是为了应对竞争对手的挑战，未来移动设备市场或将迎来新一轮的竞争。