从2014年小米与联芯合力创办松果电子、28nm手机芯片“澎湃S1”立项算起，小米在自研芯片这条路上，已经走了九年。

　　这九年里，小米发布了澎湃S1、C1、P1、P2、G1一共五款量产落地的自研芯片，其中S1为手机SoC芯片，C1为影像ISP芯片，P1、P2为充电芯片，G1则为电源管理芯片。

　　当然，澎湃S1在性能、功耗等方面都有明显不足，并非是一款成熟的手机SoC芯片。一开始就直接做SoC，对于小米来说似乎不是个好选择。

　　小米自然也意识到了这一点，2019年，松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，专注AI和IoT芯片，松果则继续聚焦手机SoC芯片研发。

　　小米造芯的另一个标志性节点，是2021年12月，小米成立上海玄戒技术有限公司，小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠和小米联合创始人、副总裁刘德两元大将任玄戒高管也足见小米对其重视。

　　近年来，澎湃C1、P1、P2、G1这几款小米自研芯片基本都是在发布时就已经应用在小米的旗舰手机中，通常伴随新机同时发布。返回搜狐，查看更多