小小的芯片种类繁多、功能强大，不禁让人们好奇它是如何产生的。一颗芯片从无到有一般都要经过设计、制造、封测三大环节，每个环节还包含许多小的必要环节。

　　比如，芯片设计就离不开EDA工具、IP架构的支持，芯片制造就需要多种设备和材料的支持。如今，国内芯片各个环节都在加速前进，近日两大环节又取得了新进展！

　　芯片设计、制造、封测这三大环节中，我们的差距主要在制造方面，由于国外封锁等多种原因，目前还做不了10nm以下高端制程，而台积电、三星已实现3nm量产。

　　设计方面水平已赶了上来，华为海思、紫光展锐等不少公司设计达到全球领先水平。

　　封测方面是我国芯片领域最具竞争力的环节，也是国产化最高的环节，有三家国产封测企业已经进入了全球封测厂商前十名，分别是长电科技、通富微电和华天科技。

　　这三家企业被称为国内封测三巨头，其中长电科技不仅排名全球第三，在大陆还排名第一。这些封测企业的努力，封测环节实现了国产替代，完全不担心受国外限制。

　　如今，国内封测企业在技术上继续前进。前段时间，长电科技表示已经实现了4nm工艺制程手机芯片的封装，通富微电表示已大规模封测7nm，具备了5nm封测能力。

　　近日，长电科技再次透露，实现了国际客户4nm多芯片系统集成封装产品的出货。

　　这说明，长电科技开发的Chiplet小芯片高密度多维异构集成系列工艺取得新进展，目前已经按计划进入到稳定量产的阶段，能够帮国际客户完成4nm多芯片封装出货。

　　小芯片封装技术是未来的重要发展方向之一，目前的芯片技术即将到达极限，且制造成本越来越高。而小芯片技术能够把多个功能芯片封装到一起，达到更高的性能。

　　因此，长电科技4nm小芯片封装产品出货，意味着国内Chiplet技术取得领先优势。

　　相比于封测环节，设计环节还差一些。虽然芯片设计水平已经跟了上来，但芯片设计所必需的软件工具EDA还依赖国外，华为海思就是用的国外企业EDA软件工具。

　　目前，全球EDA行业主要被新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子EDA三家巨头垄断，三家原来都是美企，总部都在美国，第三家后来被西门子收购。

　　所以，后来美方实施芯片禁令时，三家巨头都按要求断供了华为海思的EDA服务。

　　因此，EDA对于芯片设计至关重要，EDA软件的国产替代势在必行。近年来，国内涌现了不少EDA企业，比如华大九天、芯华章、概化电子等中企，都在加速向前进。

　　其中，华大九天是国内规模最大的EDA企业，已经能够完整支持28nm及以上的成熟工艺，并且是唯一一家模拟电路设计和FPD设计EDA实现全流程工具覆盖的厂商。

　　华大九天还在通过收购补齐短板，争取实现芯片设计和制造EDA工具的全流程覆盖。

　　本土EDA企业并购，能够促进国内EDA企业整合以做大做强。其实，国外EDA三巨头也是通过并购做大的。这三家的成长过程中，直接参与的并购次数达200多次。

　　如今，国内EDA企业的实力不断提升，中企EDA企业在全球市场的影响力也在不断扩大。据了解，我国EDA企业已经开始走出国门，并且跟三星电子也有了一定合作。

　　业内人士表示，三星晶圆代工部门合作的23家EDA企业中，8家是中国EDA企业。

　　由此可见，我们在EDA设计工具环节，成熟制程已经可以自主，不受国外限制。但还需要继续向高端制程迈进，那样才能彻底实现EDA国产替代，还可以赚取更多利润。

　　芯片的产业链环节很多，每一个小环节的突破都值得称赞。因为只有每个点都实现突破，才能实现芯片产业链的整体国产替代。对此，外媒表示，中国芯开始爆发了！