在放弃了自家旗舰 SoC 的“骁龙 8xx”命名方案之后，高通经历了相当波折的一年。尽管对骁龙 8 Gen 1 品牌寄予厚望，但它并没有缓和困扰该公司已久的过热和性能节流问题。不过最新消息称，今年晚些时候，该公司有望摘掉这顶帽子。OnSiteGo 援引 Yogesh Brar 的爆料称，高通将于 2022 年 5 月上旬发布改进后的骁龙 8 Gen 1+ 芯片组（型号 SM8475）。

　　据说即将推出的高端芯片组将换用台积电 4nm 半导体制造工艺，且实测表明其能效表现优于三星代工的 4nm 制程。

　　目前高通正计划将旗舰 SoC 订单转给台积电，除了提升芯片的性能、其良率也较三星（早前报道称低至 35%）更具优势。

　　若线 还有望成为首款用上台积电 4nm 芯片制造工艺的高通芯片，且后续有望被联想、Moto、一加、小米等厂商的高端智能机所采用。

　　从供应链流程来推算，预计 OEM 厂商会在第一时间开测骁龙 8 Gen 1+ 芯片组，并在差不多同一时间向中端市场提供基于骁龙 700 系列芯片组的产品。

　　如果一切顺利，我们最快有望在今年 6 月份看到搭载骁龙 8 Gen 1+ 芯片组的智能机。不过促使高通加速推出的动力，不仅仅是性能和良率问题，还有来自联发科的激烈竞争。

　　市场表明，联发科天玑 9000 / 8100 / 8000 系列芯片组都具有令人印象深刻的性能提升，且相关费用较高通方案更具成本优势。高通显然也意识到了这一点，并正在积极努力，以将损失降到最低。