今年以来，全球芯片市场都呈现了供不应求状态。传导到国内，芯片缺货、涨价的逻辑一直存在。在二级市场，芯片概念最近也一路走强。在一级市场，芯片投资也十分火爆，2020年芯片首次超过互联网成为了中国一级市场投资金额第一大赛道。早期芯片企业成长有哪些特点？对芯片领域投资过热的看法以及中科创星在芯片领域的投资逻辑和布局。

　　去年统计芯片进口额近4000亿美金，可以看到中国芯片的需求量巨大，国内供应缺口巨大，技术差距比较大。

　　中国互联网产业比较发达，但基础是建立在通信、运算、存储、算法之上的。通信、运算和存储的支撑技术都是芯片。可以看到，我们生活的便利，电子产品带来的优越体验感，底层都离不开芯片的支撑。

　　社会进入到人工智能时代，随着5G、物联网、无人驾驶、AI的应用与普及，从人人交互过渡到人机交互，未来将会是机机交互时代，对芯片的需求是倍增的，芯片成为不可或缺的基础性支撑产品，支撑着人类社会的发展。

　　中国是芯片消费大国，但自我供给比例很低，国家发布的统计数据是不到30%，还有统计说不到15%，国内市场空间和增长空间巨大。

　　在过去全球化分工合作下，我们可以在世界范围内采购，但近几年，芯片全球化分工被打乱，中国无法获取过去想要的先进芯片，国产替代和自主可控成为被迫之选，从政府到民间形成了统一认知。加上科创板的推出，为投入科技企业的资本和创业者提供了退出和价值变现的渠道，成为了投资的热门领域。

　　最大挑战就是在美国打压封锁的情况下，不断追赶世界先进水平，满足国内行业与社会发展需要。体现在以下几点：

　　工艺水平要加快提高，当前我们成熟的工艺到14nm，与世界先进水平差两代以上；

　　这是全产业链的落后，我们需要客观看待落后差距，半导体行业需要长期的投入和积累才能发展起来。需要全产业链一起努力，减少投机思维、脚踏实地、不急不躁。

　　我们要多发展具有世界领先能力的隐形冠军企业，当别人想卡我们技术的时候，我们也有能够制衡的技术和企业。你中有我，我中有你，才能促成更好的合作分工。科创板也体现出来这方面的引导方向，不太强调利润指标，强调硬科技属性，引导社会资源投入到硬科技属性强的领域去。

　　几个需要加强的地方。首先，从教育层面增加人才供给，加大芯片人才的培养，国家已经把集成电路设为一级学科；

　　从资金层面加大投入，从国家大基金到各地集成电路基金，以及社会投资机构纷纷投资半导体；

　　第三点，从市场角度扶持国内供应商，可以看到不少终端集成商已主动支持国内芯片企业的发展，国内芯片行业有了进入市场更便利的机会。

　　我是2002年进入半导体行业，在两家Foundry工作了14年，14年间这两家企业都未曾盈利，之前生产线是比较艰难的，资金投入大，产能利用率不高，客户不多。现在不一样了，各生产线产能爆满，产能紧缺，代工价格不断涨价，一片难求，各生产线盈利情况都很好，国产芯片更容易进入市场。

　　结果可以看到，从业者的收入增长，进入芯片领域的人越来越多，市场主体呈现倍增，综合各方，行业就热了起来，甚至有些“泡沫”。

　　行业内常说，“无泡沫不繁荣”。“泡沫”某种层面上也代表了预期。各方面都在良性发展，我们对半导体行业的发展要保持耐心，也要充满信心。

　　随着越来越多的投资机构加入投资芯片领域，也不可避免的出现一级市场估值增高的情况；二是不少终端企业也开始造芯，互联网企业跨界造芯；三是多个地方政府把芯片作为当地的重点发展产业，各路资金涌入。

　　建议还是回到项目本身，不管是投资机构还是地方政府，不盲目跟风、不攀比，回归专业判断，回归项目价值本身。比如，前一段时间几个大的半导体生产线项目失败，目前回归到国家“窗口指导”，遏制了很多投资冲动，但真正有价值的项目，仍然是可以通过“窗口指导”的。

　　如何判断芯片领域的项目，每个机构可能不一样。中科创星投资芯片领域的特点是投早期、投创新、投稀缺。

　　芯片行业是一个人才密集、资金密集、产业链分工明确、高度依赖产业链资源的行业。早期投资首先看企业所处的领域是否具有一定市场规模，是否处在不断增长的朝阳赛道，给予初创企业成长空间。

　　一看芯片企业的资源聚集情况，除了最基本的核心技术，还要有能力储备研发过程所需资金，有匹配的供应链(代工厂，封测厂)，并具有不断迭代产品的能力。这样才能快速发展，保持成长。

　　二看企业的技术，有哪些核心技术？有什么优势？能否转化为产品优势？市场是否认可？

　　三看团队，团队特别重要，能否做到一心二同三互补，初心一致，目标价值观相同，能力、资源、性格互补，是一个团结能“打胜仗”的团队。

　　这跟我们的定位和优势有关。中科创星的投资人均来自于科技与产业背景，对行业有比较深的认知，能看得懂技术，对技术有偏爱。

　　在半导体芯片领域，中科创星投资布局了100多家企业，涉及芯片设计、制造、装备、材料全产业链，并且在创新的光电芯片领域重点投资布局。

　　设计领域：电源管理、功率器件、毫米波、DSP、DPU、射频前端、滤波器、MEMS传感器（温湿度，压力，流量）等；

　　制造领域：化合物半导体制造平台，正在筹划硅基光电子制造平台，装备领域有刻蚀机、PECVD、MOCVD设备、封装打线机/固晶机、工艺缺陷检测、AOI检测，光刻机产业链企业等；

　　材料领域：碳化硅材料、氮化镓外延、砷化镓外延、硒化锌晶体材料、氮化铝材料、电子导热散热材料等；

　　比如，投资的光子计算项目——曦智科技，曦智科技是全球领先的光子计算公司。

　　它的投资逻辑是，当前硬件计算量的发展速度跟不上数据的发展速度，未来怎么才能解决硬件能力供不应求的情况呢？我们把电子信号转化为光信号，提高了运算速度，降低了功耗。相比于电子芯片，光学芯片更适应于做人工计算这一类计算硬件。

　　光子芯片若是大规模商用的话，将具有颠覆性的效应，我们期望曦智科技有机会成为下一代运算领域的INTEL。