随着Redmi K60系列机型在去年年底正式亮相，也凭借着一贯在产品端的出色表现及高性价比特性，受到了众多消费者的青睐。继此前有传言曝光了该系列后续机型Redmi K70系列的相关信息后，日前有消息源还透露了该系列新机产品端的进一步详情。

　　根据此次曝光的相关信息显示，该系列机型或将全系标配无塑料支架的超窄边2K分辨率直屏，因此屏占比方面也势必会带来更为出色的表现。而在硬件配置上，据悉Redmi K70 Pro将有望搭载高通骁龙8 Gen3主控，以及小米自研澎湃P1芯片，并可能会提供5120mAh的单电芯电池，支持最高功率达120W的有线快充。

　　尽管目前距离Redmi K70 Pro系列机型的亮相时间尚早，但结合现阶段的相关爆料不难推测，其除了常规的硬件配置升级外，在产品端势必还将会带来更多的看点。而至于该系列新机的具体产品详情，则还有待官方后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。