近日，高通、恩智浦、博世、英飞凌及Nordic五大龙头公司宣布，携手共同投资组建一家芯片公司，专攻RISC－V架构，旨在通过支持下一代硬件而推动RISC－V应用普及。新公司成立于德国，将加速基于开源R

　　Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展

　　业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效中国上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公

　　品英Pickering将在2023中国汽车测试及质量监控博览会演示电池管理系统（BMS）测试系统及相关开关、仿线中国汽车测试及质量监控博览会将于2023年8月9－11日在上海世博展览馆举行2023年8月7日，于英国Clacton－on－Sea。品英Pickering作为用于电子测试和验证的模块化信号开关

　　【聚焦】可剥铜（可剥离超薄铜箔）行业技术壁垒高 IC载板为其主要需求端

　　氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺，存在电解液稳定性差、沉积速度慢、易造成环境污染等缺陷；焦磷酸盐电沉铜法具有环保、沉积速度快等优势，但生产成本较高。 可剥离超薄铜箔，简称为可剥铜，指厚度在9m及以下，拥有载体进行支撑，在使用时可进行剥离的铜箔