日前，市场研究公司IC Insights发布了2020年上半年全球十大半导体（IC和OSD光电，传感器和分立器件）销售排名。前十大厂商的销售额达到1470.93亿美元，同比增长17%，是同期全行业增长率5%的三倍以上。

　　前十大厂商包括总部位于美国的6个供应商，韩国的2个供应商以及中国台湾和中国大陆的2个供应商。前五名分别为英特尔（Intel）、三星（Samsung）、台积电（TSMC）、海力士（SK Hynix）、美光科技（Micron），第六名至十名依序为博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、英伟达（Nvidia）、德州仪器（TI）以及海思（Hisilicon）。

　　英特尔继续稳居“全球最大半导体厂商”的宝座，其半导体产品上半年的销售额为389.51亿美元（约合人民币2700亿元），同比增长了22%。资料显示：这家企业成立于上世纪60年代，历经50余年发展，已成为全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，产品包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。

　　不过这个芯片巨头，如今有些“举步维艰”。今年6月份，苹果公司宣布计划在新Mac电脑中弃用英特尔芯片，转而使用自家的、基于ARM架构的Mac芯片，旨在较低功耗的情况下提供更好的性能。而在过去一年间，戴尔、微软和惠普都在部分产品上搭载AMD处理器，这对于英特尔来说，是个不小的打击。

　　另一方面，其7nm芯片制程工艺遇到了问题，从而导致下一代芯片的上市时间延迟6个月，至少会推迟到2022年。相比之下，AMD基于7nm架构的Ryzen（锐龙）4000芯片已经上市数月。有业内人士表示，英特尔7nm芯片上市时间的延迟，为竞争对手AMD在未来几年内在PC处理器市场中占据主导地位打开了一扇门。

　　作为榜单上唯一一家纯晶圆代工厂，台积电继续坐稳前三强。上半年销售额达到207.17亿美元，同比高涨40%。这个代工巨头近段时间接订单接到手软，不仅有来自英特尔18万片6nm芯片订单，还有AMD方面20万片7/7+nm芯片的订单。

　　作为目前全球唯一拥有成熟5nm技术的芯片代工厂，台积电的5nm制程产能也已经爆满。今年9月份要发布iPhone 12系列，搭载采用了5nm工艺的A14芯片，据悉台积电今年将交货8000万片A14芯片。除此之外，高通最新的骁龙785以及X60 5G基带已经正式开始投片，采用的正是台积电5nm工艺。

　　作为华为旗下的半导体公司，海思取代了英飞凌（Infineon），成为2020年上半年唯一闯入前十榜单的新晋者，也是第一家在全球排名前10位的中国半导体供应商。值得一提的是，今年上半年销售额达到了52.2亿美元，同比猛涨49%，是前十名中销售增速最快的厂商。

　　过去十五年间，海思从零开始，不断推进芯片的更新迭代，逐渐成长为中国第一、全球第四的无晶圆厂IC设计公司。旗下的芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组昇腾系列、用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）以及其他（视频监控、机顶盒、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。

　　由于众所周知的原因，台积电方面已表示，未计划在9月14日之后为华为继续供货。前不久在中国信息化百人会2020峰会上，余承东也正式对外表态：华为今年秋天将会上市搭载麒麟9000芯片的Mate 40，这可能是最后一代华为麒麟高端芯片。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。”

　　就目前而言，海思未来的日子只会越来越艰难。不过余承东表示，华为依然会扎根半导体行业。“不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。”