2、中电二承建，果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶
集微网消息，8月1日，国家发改委等8部门发布关于《实施促进民营经济发展近期若干举措》（简称：《措施》）的通知，推动破解民营经济发展中面临的突出问题，激发民营经济发展活力，提振民营经济发展信心。
《措施》聚焦促进公平准入、强化要素支持、加强法治保障、优化涉企服务、营造良好氛围五个方面28条举措。例如，提及支持民营企业参与重大科技攻关，牵头承担工业软件、云计算、人工智能、工业互联网、基因和细胞医疗、新型储能等领域的攻关任务。
司法部、人力资源社会保障部、自然资源部、生态环境部、住房城乡建设部、交通运输部、水利部、商务部、应急管理部、审计署、国务院国资委、中国证监会、国家知识产权局、国家能源局、全国工商联：为深入贯彻党中央、国务院关于促进民营经济发展壮大的决策部署，全面落实《中共中央、国务院关于促进民营经济发展壮大的意见》，推动破解民营经济发展中面临的突出问题，激发民营经济发展活力，提振民营经济发展信心，现提出以下措施。一、促进公平准入1. 在国家重大工程和补短板项目中，选取具有一定收益水平、条件相对成熟的项目，形成鼓励民间资本参与的重大项目清单。通过举办重大项目推介会、在全国投资项目在线审批监管平台上开辟专栏等方式，向民营企业集中发布项目信息，积极引导项目落地实施。各地区对照上述举措，形成鼓励民间资本参与的项目清单并加强推介。（责任单位：国家发展改革委、工业和信息化部、全国工商联）2. 扩大基础设施领域不动产投资信托基金（REITs）发行规模，推动符合条件的民间投资项目发行基础设施REITs，进一步扩大民间投资。（责任单位：国家发展改革委、中国证监会）3. 支持民营企业参与重大科技攻关，牵头承担工业软件、云计算、人工智能、工业互联网、基因和细胞医疗、新型储能等领域的攻关任务。（责任单位：科技部、国家发展改革委、工业和信息化部）4. 提升民营企业在产业链供应链关键环节的供应能力，在全国县域范围内培育一批中小企业特色产业集群。（责任单位：工业和信息化部）5. 推动平台经济健康发展，持续推出平台企业“绿灯”投资案例。（责任单位：国家发展改革委、工业和信息化部、商务部、市场监管总局、中国人民银行）6. 支持专精特新“小巨人”企业、高新技术企业在当地的国家级知识产权保护中心进行备案，开展快速预审、快速确权、快速维权。（责任单位：国家知识产权局、工业和信息化部、科技部）7. 开展民营企业质量管理体系认证升级行动，提升民营企业质量技术创新能力。支持民营企业牵头设立国际性产业与标准组织。持续开展“计量服务中小企业行”活动，支持民营企业参与产业计量测试中心建设，提升民营企业先进测量能力。（责任单位：市场监管总局、工业和信息化部、民政部）8. 按照《助力中小微企业稳增长调结构强能力若干措施》（工信部企业函〔2023〕4号）要求，延长政府采购工程面向中小企业的预留份额提高至40%以上的政策期限至2023年底。加快合同款支付进度、运用信用担保，为中小企业参与采购活动提供便利。（责任单位：财政部、工业和信息化部）9. 开展工程建设招标投标突出问题专项治理，分类采取行政处罚、督促整改、通报案例等措施，集中解决一批民营企业反映比较强烈的地方保护、所有制歧视等问题。支持各地区探索电子营业执照在招投标平台登录、签名、在线签订合同等业务中的应用。（责任单位：国家发展改革委、市场监管总局、住房城乡建设部、交通运输部、水利部、国务院国资委）10. 修订出台新版市场准入负面清单，推动各类经营主体依法平等进入清单之外的行业、领域、业务。（责任单位：国家发展改革委、商务部、市场监管总局）二、强化要素支持11. 在当年10月企业所得税预缴申报期和次年1—5月汇算清缴期两个时点基础上，增加当年7月预缴申报期作为可享受政策的时点，符合条件的行业企业可按规定申报享受研发费用加计扣除政策。（责任单位：税务总局、财政部）12. 持续确保出口企业正常出口退税平均办理时间在6个工作日内，将办理一类、二类出口企业正常出口退（免）税的平均时间压缩在3个工作日内政策延续实施至2024年底。更新发布国别（地区）投资税收指南，帮助民营企业更好防范跨境投资税收风险。（责任单位：税务总局）13. 延长普惠小微贷款支持工具期限至2024年底，持续加大普惠金融支持力度。引导商业银行接入“信易贷”、地方征信平台等融资信用服务平台，强化跨部门信用信息联通。扩大民营企业信用贷款规模。有效落实金融企业呆账核销管理制度。（责任单位：中国人民银行、国家发展改革委、金融监管总局）14. 将民营企业债券央地合作增信新模式扩大至全部符合发行条件的各类民营企业，尽快形成更多示范案例。（责任单位：中国证监会、国家发展改革委、财政部）15. 适应民营中小微企业用地需求，探索实行产业链供地，对产业链关联项目涉及的多宗土地实行整体供应。（责任单位：自然资源部、工业和信息化部）16. 除法律法规和相关政策规定外，在城镇规划建设用地范围内，供水供气供电企业的投资界面免费延伸至企业建筑区划红线。（责任单位：住房城乡建设部）17. 赋予民营企业职称评审权，允许技术实力较强的规模以上民营企业单独或联合组建职称评审委员会，开展自主评审。（责任单位：人力资源社会保障部）三、加强法治保障18. 清理废除有违平等保护各类所有制经济原则的规章、规范性文件，加强对民营经济发展的保护和支持。（责任单位：司法部）19. 根据《中华人民共和国行政处罚法》第三十三条，在城市管理、生态环保、市场监管等重点领域分别明确不予处罚具体情形。出台《关于进一步规范监督行政罚款设定和实施的指导意见》。开展行政法规和部门规章中罚款事项专项清理，清理结果对社会公布。（责任单位：司法部、生态环境部、市场监管总局、应急管理部）四、优化涉企服务20. 全面构建亲清政商关系，支持各地区探索以不同方式服务民营企业，充分利用全国一体化政务服务平台等数字化手段提升惠企政策和服务效能，多措并举帮助民营企业解决问题困难。（责任单位：全国工商联、国家发展改革委）21. 建立涉企行政许可相关中介服务事项清单管理制度，未纳入清单的事项，一律不再作为行政审批的受理条件，今后确需新设的，依照法定程序设定并纳入清单管理。将中介服务事项纳入各级一体化政务服务平台，实现机构选择、费用支付、报告上传、服务评价等全流程线上办理，公开接受社会监督。（责任单位：工业和信息化部、市场监管总局、国家发展改革委）22. 加大对拖欠民营企业账款的清理力度，重点清理机关、事业单位、国有企业拖欠中小微企业账款。审计部门接受民营企业反映的欠款线索，加强审计监督。（责任单位：工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、审计署、国务院国资委、市场监管总局）23. 全面落实简易注销、普通注销制度，完善企业注销“一网服务”平台。完善歇业制度配套政策措施。（责任单位：市场监管总局、人力资源社会保障部、税务总局）24. 除依法需要保密外，涉企政策制定和修订应充分听取企业家意见建议。涉企政策调整应设置合理过渡期。（责任单位：国家发展改革委）五、营造良好氛围25. 分级畅通涉企投诉渠道，在国务院“互联网+督查”平台开设涉企问题征集专题公告，在国家政务服务平台投诉建议系统上开设涉企问题征集专栏，各地区结合自身实际，将涉企投诉事项纳入“12345”热线等政务服务平台，建立转办整改跟踪机制。持续开展万家民营企业评营商环境工作。（责任单位：国务院办公厅、市场监管总局、国家发展改革委、全国工商联）26. 开展“打假治敲”等专项行动，依法打击蓄意炒作、造谣抹黑民营企业和民营企业家的“网络黑嘴”和“黑色产业链”。（责任单位：公安部、中国证监会、全国工商联）27. 将各地区落实支持民营经济发展情况纳入国务院年度综合督查，对发现的问题予以督促整改，对好的经验做法予以宣传推广。设立中央预算内投资促进民间投资奖励支持专项，每年向一批民间投资增速快、占比高、活力强、措施实的市县提供奖励支持。（责任单位：国务院办公厅、国家发展改革委）28. 按照国家有关规定对在民营经济发展工作中作出突出贡献的集体和个人予以表彰奖励，弘扬企业家精神，发挥先进标杆的示范引领作用。（责任单位：全国工商联、国家发展改革委、工业和信息化部）
2、中电二承建，果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶
集微网消息，7月24日，由中电二公司承建的浙江果纳半导体技术有限公司晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房主体结构顺利封顶。
在封顶仪式上，果纳半导体创始人、董事长兼总经理叶莹向海宁市各级政府以及项目协作方对果纳的支持表示感谢，她表示自项目落地以来，中电二公司作为EPC总承包单位组织精兵强将、投入充足资源，项目部全体人员全力以赴，高标准、高质量地完成了FAB厂房结构施工任务，希望项目团队继续攻坚克难，保证项目顺利竣工。
2022年8月，上海果纳半导体晶圆传输设备整机模块及关键零部件项目签约入驻嘉兴海宁经济开发区。当时消息显示，该签约落地项目总投资2.3亿元，固定资产投资不低于1.85亿元。同年12月，浙江果纳半导体技术有限公司晶圆传输设备及相关零部件新建项目奠基。
中电二消息显示，该项目总占地面积约26032平米、总建筑面积约40753平米，目前项目如期完成完成了项目主FAB厂房主体封顶的重要节点，为项目后续的设备搬迁及竣工投产奠定了坚实基础，项目建成后将具备每年生产800台晶圆传输设备及相关零部件的能力。
集微网消息，7月26日，上海市闵行区莘庄镇人民政府印发《关于进一步促进莘庄镇集成电路产业高质量发展的实施意见》（以下简称《实施意见》），以进一步优化集成电路产业发展生态，提升产业创新能力和质量效益，全面推进莘庄集成电路产业高质量发展，加快打造 “1+2+N”产业集群新高地。
对首次落户莘庄、经营期满一年的集成电路相关企业，经认定给予一次性奖励。按企业研发投入的10%予以补贴，最高不超过300万元。
对在本镇范围内租赁（实际租期为三年或以上）自用办公用房且达到一定规模的集成电路相关企业，连续三年给予50%租金补贴，每年最高不超过100万元。
按集成电路相关企业社会综合贡献，分别给予企业核心团队最高25万元、50万元、80万元、120万元的一次性奖励，实施进档补差。对达到统计规模以上标准的企业，推荐申报区级鼓励企业跨越式发展政策，经认定符合条件的，给予5-50万元的一次性奖励。
对成功引荐优质集成电路相关企业落户莘庄的企业，按引进企业对地方经济发展的贡献情况给予一次性引荐奖励。
支持以集成电路设计为重点的创新型孵化建设，对在市、区主管部门备案并通过年度绩效考核的孵化平台,根据服务企业的数量、服务效果、人才吸引、产业集聚等情况，给予最高100万元的一次性资金支持。
鼓励企业、科研院所、高校在莘庄镇范围内建立院士专家工作站、博士后科研工作站、技术中心、重点实验室等科研机构，对建成并通过市级相关部门认定的,给予一次性奖励。院士专家工作站、博士后科研工作站奖励10万元，技术中心、重点实验室奖励100万元。
支持集成电路企业、产业技术联盟、专业机构联合产业链上下游企业或用户单位，共同搭建共性技术服务平台。对经市级以上主管部门认定的共性技术服务平台，给予不超过建设投资额10%、最高不超过100万元的一次性资金支持。
引入产业投资基金，对集成电路重点企业发展和重大项目建设予以支持，进一步加快推进莘庄集成电路相关产业集聚发展。
经认定，对莘庄经济发展作出突出贡献的集成电路企业的核心骨干人才，推荐落户、协调解决子女就学、安排就医、人才公寓免租优惠、VIP体检名额等。
据悉，《实施意见》自2023年8月25日起施行，有效期至2026年8月25日。
2020年初，《关于加快推进上海市闵行区莘庄镇集成电路相关产业集聚发展的实施意见（试行）》出台，这是全市首个由镇级层面出台的集成电路产业政策，涵盖研发奖励、税收扶持、租金补贴等条款。
西南地区是中国经济发展的重要地区之一，其经济总量正在逐年增长。尤其近年来，国家对西南地区的支持逐渐增强，该地区各城市也得到了前所未有的发展机遇。随着东部产业向西转移，西南地区产业结构升级转型，生产制造业得以快速发展，市场发展前景广阔。
成都作为中国西南地区的经济中心和科技创新中心之一，拥有得天独厚的地理位置和人才资源优势以及蓬勃发展的创新氛围。炬芯科技希望能聚集更多具有创新思维和专业能力的人才，进一步加强公司研发技术能力并扩大研发团队，持续提升自身的创新能力和竞争实力，不断增强炬芯®品牌实力。同时，进一步完善公司战略布局，提高炬芯科技在西南区域专业高效的服务能力，更好的满足客户需求。
炬芯科技董事长兼CEO周正宇博士表示：“炬芯成都分公司将与总部团队紧密协作，通过不断提升团队的协同效能，共同推动技术突破和产品创新，为广大客户提供更加卓越、可靠、高品质及创新性的芯片产品解决方案，期待与各合作伙伴共同开创更美好的未来！”
炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年科创板上市。公司总部位于珠海，在深圳、合肥、上海、香港等地设有子公司，在成都等地设有分支机构。炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，专注于中高端智能音频SoC的研发、设计及销售，致力于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片，广泛应用于蓝牙音箱、Soundbar、蓝牙耳机、智能手表、蓝牙语音遥控器、无线麦克风、低延迟无线收发等市场领域。
集微网消息，7月31日，无锡市人民政府发布《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》（以下简称《若干政策》）,以促进无锡市集成电路产业高质量发展，建设具有国际影响力和核心竞争力的地标产业集群。
无锡日报此前指出，本次发布的产业新政是在2016年无锡首次发布集成电路产业专项政策基础上的第3次迭代，堪称是专项政策3.0版本，从政策的系统性、针对性、创新性和补贴力度四个方面实现了优化升级。补贴力度方面，新政在原有基础上，增加了资金总量，加大了补贴比例，提高了额度上限，将原有的专项资金提高了3倍，增加至3亿元。
支持总部经济发展。对在无锡市新注册设立或新引进且经认定为总部的集成电路企业，按照核算年度实收注册资本予以奖励。实收注册资本1000万元（含）至1亿元、1亿元（含）至5亿元的，5亿元及以上的，按照不超过实收注册资本的1%、2%、3%给予落户奖励，单个企业最高6000万元。对经市认定的总部企业，按照相关政策给予奖励，单个企业每年最高2000万元。奖励资金由市、区按体制分担。
引进优质设计企业。着力引进一批技术含量高、带动能力强、辐射范围广的优质集成电路设计企业，对于在无锡市注册3年内实际投资额不低于2000万元的集成电路设计企业，最高按照其实际投资额的10%分档给予一次性补助，总额不超过500万元。（责任单位：市工业和信息化局）
培育集成电路“链主”企业。做大做强集成电路“链主”企业，推动更多企业进入“中国企业500强”（中企联发布）、“世界500强”（《财富》杂志发布）。鼓励各市（县）区加大“链主”企业培育，对各市（县）区年度净增“中国企业500强”、“中国制造业企业500强”（中企联发布）、“中国服务业企业500强”（中企联发布）、“中国民营企业500强”（全国工商联发布）等榜单的企业，按照相关政策规定给予奖励扶持。原则上对于新增的“世界500强”企业，一次性给予最高1000万元奖励。新增“中国企业500强”企业一次性给予最高200万元奖励，进位明显的给予最高100万元奖励。新增的“中国制造业企业500强”“中国服务业企业500强”“中国民营企业500强”企业一次性给予最高100万元奖励，进位明显的给予最高50万元奖励。
培育专精特新企业。对集成电路企业首次获评国家级制造业单项冠军示范企业、产品的，分别给予最高80万元、50万元的一次性奖励；对集成电路企业首次获评国家级专精特新“小巨人”企业、省级专精特新企业的，分别给予最高50万元、30万元的一次性奖励。
鼓励企业上市。鼓励集成电路企业在境内外上市，在境内成功上市且募集资金80%以上（含）投资无锡市区，一次性给予最高300万元奖励，募集资金投资无锡市区不到80%的，一次性给予最高200万元奖励。集成电路企业在境外上市并首发股票，募集资金80%以上（含）投资无锡市区的，一次性给予最高250万元奖励。
支持核心技术攻关。针对集成电路产业核心技术和关键工艺制定相关清单，开展技术研发攻关，努力形成一批原创性、引领性创新成果，通过竞争择优、“揭榜挂帅”等项目遴选形式，大力支持重大科技成果转化和产业化项目，对技术含量高、产业带动性强、经济社会效益显著的项目，给予最高500万元资助，特别重大的项目可适当上浮至1000万元，原则上每年安排集成电路相关领域项目资金不少于核心技术攻关项目资金的30%。
支持集成电路产品首轮流片。对集成电路设计企业开展面向信创芯片、汽车电子、物联网、车联网、工业互联网、新能源、5G等重点领域产品的首轮流片，按照不超过该款产品首轮流片（含掩膜版和IP购置）费用50%，28nm以上制程的产品最高300万元，28nm及以下制程的产品最高600万元，择优给予研发支持。
支持EDA工具研发和产业化。大力推动集成电路设计专用工具的研发和产业化，对于符合条件的产业化项目，按照不超过其技术和设备投资额的10%择优给予补助，最高1000万元。支持EDA工具推广应用，对优秀的应用示范项目，按照不超过其实际支出费用的20%给予补助，最高300万元。
支持高水平创新平台建设。鼓励集成电路骨干企业、科研院所、高等院校及其联合体创建研发和产业化创新平台。全力支持创建国家先进封测技术创新中心等关键领域国家重大创新平台，按照“一事一议”方式予以支持。对新认定的集成电路国家级和省级技术创新中心、产业创新中心、制造业创新中心，分别给予最高5000万元和1000万元奖励。市级、区级相关专项资金对符合条件的国家级、省级、市级各类集成电路创新平台能力建设项目择优支持。
支持企业设立海外研发机构。大力实施创新驱动核心战略，支持企业在创新资源密集的国家和地区设立海外创新孵化中心、研发机构，经市科技部门认定后，根据其引进人才的成效、孵化或研发项目在无锡市成果转化的效果，分档择优给予每年最高200万元运营补助，最多不超过3年。
支持重大项目建设。对列入重大项目清单的项目给予重点服务，依法依规强化财政、土地、能耗、环境容量等资源要素保障，优化审批环节和程序，及时高效办理各项审批手续，帮助解决项目推进中的困难问题，确保项目顺利实施。对于涉及产业链安全稳定且能效水平处于行业领先的集成电路项目，采取“一事一议”方式予以支持。
支持企业智能化改造。进一步提升无锡集成电路企业的工艺水平，跟踪国际制造工艺技术演进方向与路线，对生产设施、工艺条件及生产服务等实施智能化更新和改造，推动工艺创新、装备升级和业务流程再造，对技术和设备投资额300万元以上的智能制造示范项目，按不超过其技术和设备投资额的10%择优给予补助，最高1000万元。
支持集成电路制造水平提升。鼓励集成电路掩膜制板、晶圆制造和封装测试企业改造升级原有产线，对列入市重点工业投资计划和“千企技改”计划且上年度技术和设备投资1000万元（或等值美元）及以上的工业投资项目，按照1000万元（含）—3000万元、3000万元（含）—1亿元、1亿元（含）以上三个档次，参考其对地方经济贡献，分别给予不超过技术和设备实际投资额5%、6%、7%的补助，单个企业每年最高1000万元，最多不超过3年。
鼓励承担国家、省专项战略任务。抢抓国家长三角一体化及太湖湾科创带建设等重大战略机遇，加强与国家、省重大专项联动，鼓励以企业为主体申报和实施国家、省有关专项和技术攻关任务，市、区制订规定对符合条件的项目给予联动支持。
支持引育战略科学家。围绕集成电路产业国家、省、市重大战略需求，引育一批站在全球科技发展最前沿，具有卓越科技组织领导才能的战略科学家。将其领衔项目纳入到重大项目范围，“一人一策”配置工作专班和创新资源。
支持高水平创新创业。对新引进的集成电路顶尖人才团队，按“一事一议”给予最高1亿元资金支持；对新引进创业领军人才（团队）和创新领军人才（团队），分别给予最高1000万元和500万元的资金支持。
支持重点企业聘任关键人才。对列入市级鼓励的重点集成电路企业名单的企业，其新引进工资薪金收入超过50万元的副总经理及以上管理人员、技术研发团队核心人员，根据其个人对地方经济贡献给予奖励，每人每年不超过50万元，单个企业每年最高500万元。
支持院校加强人才培养。支持在锡高校建设示范性微电子学院、集成电路科学与工程一级学科，鼓励在锡高校或职业（技工）院校与在锡集成电路企业合作开展集成电路人才培养，自建、合作建设学生实训（实习）基地或开展实训项目。建设一批集成电路校企联合实训中心，推广“订单式”培养模式，推进企业新型学徒制，培养知识型、技能型、创新型高技能人才队伍。
支持各类人才安心发展。对集成电路全球高端紧缺人才，按照有关政策在子女入学、养老、医疗等方面给予扶持。对于高层次人才子女就读学前教育和义务教育阶段学校，由市、区两级教育行政部门按规定提供优质公办和民办教育资源。市区联动，加快国际人才社区、人才公寓建设，通过提供租房补贴、购房补贴等形式解决人才住房问题。
支持高端装备和关键材料产业化。支持拥有自主知识产权和市场前景好的集成电路专用装备（含核心零部件）、关键材料的研发和产业化，对于投入500万元以上且形成销售的产业化项目，按照不超过其产业化设备投资额的8%择优给予补助，最高1000万元。
支持制造企业采购自主可控装备和材料。加大集成电路装备、材料创新产品推广力度，鼓励制造企业与装备、材料企业协同创新，提升自主研发装备、材料的应用比例。建立集成电路装备、材料创新产品（装备）目录，对目录中装备、材料的制造企业、封装测试企业，最高按照其实际采购额20%予以补助，单个企业每年补助最高1000万元。
鼓励集成电路装备首台（套）认证。鼓励集成电路装备企业加强具备世界领先技术的首台（套）重大装备的开发应用，对新认定的江苏省首台（套）重大装备项目，按不超过产品单台（套）销售价格的30%给予奖励，累计最高200万元。
鼓励投保集成电路首台（套）重大技术装备保险。对符合工业和信息化部《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》要求或列入《江苏省重大装备（首台套）保险试点企业及产品名单》，投保国家首台（套）重大技术装备综合险或投保省重大装备（首台套）产品质量保险和产品责任保险，且获得工业和信息化部或江苏省补贴的项目，按照实际投保年度保费15%给予一次性补贴，最高100万元。
鼓励企业通过资质认证。鼓励企业进行汽车电子车规级认证等行业认证，对通过IATF16949质量管理体系认证的企业，给予最高一次性5万元奖励。对通过ISO26262产品功能安全、AEC-Q车规级元器件系列认证的产品，给予单个产品最高10万元的一次性奖励，单个企业每年最高150万元。对首次列入“国家鼓励的重点集成电路设计企业”认证的企业给予最高50万元的一次性奖励。
支持特色产业园区建设。统筹产业空间布局，建设一批高质量高品质集成电路特色产业园区，鼓励配套建设与产业特征相符的专业污水处理厂，提升专业化服务水平，为企业发展预留空间。建立系统高效的协同保障体系，对特色专业园区内重点项目立项（备案）、规划、用地、环保、报建、安全生产等全流程开展跨前服务，推动项目早开工、早建设、早投产。支持特色产业园区内产业项目用地，按照“市控+区配”管理办法，对重大产业项目给予用地指标支持。
支持长三角电子元器件分拨中心建设。支持长三角电子元器件分拨中心开展国际供应链创新试点，扩大电子元器件国际分拨业务规模，按照现代产业政策，市级根据创新试点情况，通过“拨改转”的方式，根据其年度贡献进出口实绩给予支持。
加大知识产权保护力度。加大对集成电路产业高价值专利、布图设计等知识产权的保护力度，支持创新主体对其拥有的专利、集成电路布图设计等单个或组合混合知识产权投保，按不超过实际支出保费的50%给予支持，单个项目最高30万元。
提升公共服务能力。高质量建设一批公共服务平台，对于经市级认定的提供EDA工具、MPW、测试验证等服务的公共服务平台，参照技术改造扶持政策分档择优予以补助。支持公共服务平台运营，根据为无锡市集成电路企业提供实际服务的成效情况，择优每年给予平台最高30万元的奖励。
支持促进机构发展。支持集成电路行业协会、产业联盟等公共机构发展，对于经市级认定的集成电路集群发展促进机构，择优给予最高按照每年产生实际运营费用（不含服务外包）的50%予以扶持，单个机构每年最高150万元补贴。
落实税收优惠政策。积极落实集成电路企业“十免”“五免五减半”“二免三减半”“研发费用加计扣除”等相关税收优惠政策。对符合条件的集成电路企业研发费用加计扣除比例由75%提高至100%，并可在10月份预缴申报第3季度（按季预缴）或9月份（按月预缴）企业所得税申报时享受研发费用加计扣除政策优惠；对符合条件的集成电路企业实行按月全额退还增值税增量留抵税额、并一次性退还存量留抵税额政策。
推动跨境电商便利化。支持银行为集成电路相关领域拓展新型离岸国际贸易、跨境电商、市场采购等外贸新业态、新模式提供安全高效低成本的资金结算服务，创新提供定制化服务方案。优化信用保险承保条件，适度提升风险容忍度，提高对列入鼓励的重点集成电路企业名单企业、专精特新企业的限额满足率，优先满足新接订单限额需求，加大对“一带一路”、RCEP国别限额供给，支持集成电路企业开拓多元化市场。创新服务方式，加大对集成电路服务贸易、跨境电商、海外仓等外贸新业态支持力度，加强新产品新模式宣传推广，满足多元化需求。
提升通关便利化水平。优化集成电路企业通关模式，保障集成电路产业供应链畅通，加强集成电路产业链企业海关高级认证培育，提升集成电路装备、产品、原材料等进出口通关效率。
推动基金赋能产业发展。设立总规模50亿元的市集成电路产业发展引导基金，支持集成电路产业发展。引导社会资本加大对种子期、初创期集成电路企业的投资力度。对投资集成电路企业满一年后的投资管理机构，按照实际投资金额（限于货币出资）给予最高10%的奖励，单个投资项目奖励补贴最高100万元，每家管理机构每年奖励补贴最高500万元；对符合条件的股权投资基金的投资项目，三年内实际发生损失的，按照股权投资基金对单个投资项目的首轮投资实际发生损失额的20%给予补贴，单个投资项目风险补贴最高200万元，每家股权投资基金每年风险补贴最高500万元。
建立集成电路保险体系。鼓励保险机构完善集成电路保险体系，形成覆盖集成电路企业研发、生产、销售等环节的保险保障，鼓励支持保险机构探索设计车规级芯片、工控芯片、光刻胶等关键产品责任保险等促进集成电路推广应用的定制化保险产品。支持对依规开发流片费用损失保险等专业险种并实质性开展业务的保险机构，择优给予最高50万元奖励。
扩大无锡市集成电路行业影响力。支持举办具有影响力的集成电路重大活动，对于市人民政府主办、市主管部门承办的重大活动给予专项经费支持。对于各地区举办经市集成电路产业集群发展专班认定或列入计划的重大活动，择优予以适当支持。
加大财政资金支持力度。统筹相关专项资金加大对集成电路产业的扶持力度，每年共计安排不低于3亿元，支持无锡市集成电路产业高质量发展。
AIGC应用的持续落地和商业化，如呼啸而来的浪潮，引发了各行业对人工智能赛道的关注，也给高性能计算带来了巨大的算力、模型挑战。谈及AIGC时代的算力，GPU是绝对的焦点，却也并非唯一的解决方案。
大模型的部署，需要大量高性能服务器组成的算力集群提供强大算力。多个服务器通过网络相互连接，形成一个统一的计算资源池。服务器之间，需要低功耗、高效存储访问和极高的互联密度来实现海量的数据交换。据悉，算力集群每次计算背后，服务器间的同步通信量会高达百GB。如果网络性能不足，数据传输速度慢或通信延迟较高，会导致计算节点之间的协同工作受到阻碍，从而降低整个算力集群的计算能力。
而如今，以同构和板卡级互联为特点的数据中心架构已无法支撑未来超大规模计算的需求。行业迫切需要一种变革，从传统的数据中心转向智算网络，通过更先进的架构，与高带宽、低延时的互联技术，满足数据中心日益增长的算力需求同时，最大化数据中心的算力资源。
作为后摩尔时代最关键的技术之一，Chiplet基于SoC架构，将主要功能单元（IP）转变为独立芯粒（Dielet），并通过先进封装和die-to-die内部互连接口，将芯粒连接到Chiplet互联网络（OCI）中，组成系统级宏芯片（MSoC）。在当前技术进展下，Chiplet方案可实现芯片设计复杂度及设计成本降低，且有利于后续产品迭代，加速产品上市周期。
在显著的技术方案优势下，Chiplet已成为全球大厂布局超大规模异构计算平台的关键。
在即将到来的开放计算领域的年度盛会OCP China Day 2023上，奇异摩尔将与您进一步探讨“面向大模型的下一代数据中心：基于Chiplet的超大规模异构计算平台”这一议题，并分享Chiplet、服务器领域的创新技术、思考视角以及发展趋势。8月10日，北京香格里拉酒店，OCP China Day 2023--开放创新论坛奇异摩尔诚邀您共聚。