据苏州浒墅关发布消息，5月28日，国内独立第三方芯片及晶圆测试服务商苏州芯昱安电子科技有限公司（以下简称“芯昱安”）在浒墅关正式启动运营。消息显示，芯昱安是芯信安电子科技有限公司的全资控股子公司，公司基于CDTO模式，提供芯片全生命周期的测试服务，涵盖从产品设计到量产的全流程定制化产品测试。芯昱安专注高端芯片测试，尤其擅长复杂SoC芯片和复杂数模混合芯片领域的测试服务。公司聚焦国产替代2.0，专注于GPU、CPU、高速接口芯片、5G及WiFi6无线射频芯片等高端复杂集成电路的测试开发及量产。据了解，目前，

　　5月25日晚，2023中关村论坛开幕式举行，由北京微芯区块链与边缘计算研究院（以下简称“微芯研究院”）研发的新一代256核高性能区块链专用加速芯片正式亮相。该芯片可应用于超大规模区块链算力集群，全面支持建成后的国家区块链算力网络开展运行。实现芯片内数据解密处理，提供隐私安全保护当前，区块链技术已成为全球数据交易、金融结算、国际贸易、政务民生等领域的关键性信息基础设施。伴随着下一代互联网Web3.0、元宇宙等数字经济新形态的高速发展，区块链网络规模不断拓展，交易频次快速提升，区块链交易加速需求快速迸发。微芯

　　如今，半导体产业进入了一轮新的增长期，全球各科技大国再次认识到半导体行业对”国运兴衰“的影响。美、日、韩以及西欧发达国家都开始从国家战略高度部署半导体产业，让其成为全球战略竞争的一个制高点。日本政府制定了半导体和数字战略，预算了2万亿日元以推动产业发展，并鼓励主要半导体公司增加对其芯片行业的投资。目标是到2030年将半导体及相关产品的国内销售额增加两倍，达到15万亿日元。全球半导体巨头加大对日本投资据《Nikkei Asia》及路透社报道，2023年5月18日，日本首相与台积电、三星、美光（Micron）

　　5月25日消息，美国当地时间周三，芯片巨头英伟达公布了该公司截至2023年4月30日的2023财年第一财季财报。财报显示，英伟达第一财季营收为71.9亿美元，同比下滑13%，环比增长19%；净利润为20.43亿美元，同比增长26%，环比增长44%；摊薄后每股收益为0.82美元，同比增长28%，环比增长44%。财报发布后，英伟达盘后交易暴涨25%。以下为英伟达第一财季财报要点——营收为71.9亿美元，较上年同期的82.9亿美元下滑13%，较上年第四财季的60.5亿美元增长19%；——运营利润为21.4亿美元

　　5月25日消息，日前，小米公司发布2023年第一季度财报，财报显示，小米一季度营收594.77亿元，同比下降18.9%，经调整净利润32.3亿元人民币，同比增长13.1%。在小米财报发布后的电话会议中，小米集团合伙人、总裁卢伟冰表示，对近期友商的芯片问题感到遗憾，对勇敢尝试表示尊重，小米对芯片高度关注，也一直在尝试芯片业务自研。卢伟冰称，小米自研芯片的投入决心不会动摇，要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性，尊重芯片行业的发展规律，做好持久战的准备，此外，芯片的目的是为了提升终端产品的竞争力、用户体验。小米

　　IT之家5 月 25 日消息，据彭博社消息，索尼称将为其芯片业务收购日本熊本县约 27 公顷（27 万平方米）的土地，而日本熊本县当地媒体报道索尼将在此地建造其在熊本的第二家制造厂，并可能会投资数千亿日元。据悉，这一计划旨在加速索尼在芯片业务领域的发展，并满足全球市场对索尼半导体日益增长的需求。IT之家也曾在去年 12 月报道过索尼集团公司此前考虑在日本熊本县建立一家新工厂来生产智能手机图像传感器，并计划最快在 2024 年破土动工，最早在 2025 年投产。据了解，索尼半导体解决方案以 44

　　①由于战略调整，英特尔正在花时间重新设计芯片； ②预期在2025年上市的Falcon Shores芯片，也将面临英伟达、AMD新品的冲击。财联社5月23日讯（编辑 史正丞）当地时间周一，在德国汉堡举行的高性能计算展上，正在经历战略转型期的英特尔披露了公司未来AI算力战略部署的最新细节。（来源：英特尔）对于市场上最关心的下一代Max系列GPU芯片Falcon Shores，英特尔在周一给出了一系列参数预告：高带宽HBM3内存规格将达到288GB，并支持8bit浮点运算，总带宽将达到9.8TB/秒。对于Cha

　　消息称华为麒麟 A2 处理器已有量产能力，海思将率先在可穿戴设备领域回归

　　IT之家5 月 18 日消息，据 Huawei Central 消息，华为海思将于 2023 年第 3 季度或第 4 季度推出麒麟 A2 处理器，海思将在可穿戴设备处理器领域率先回归。▲ 图片来源：海思官网报道指出，华为已经测试麒麟 A2 很长一段时间，已准备试产，且具备量产能力。不过，在最终交付量产之前，华为可能会更改产品规格、生产计划等。无论如何这款聚焦在穿戴式装置的麒麟 A2，或许将打开麒麟处理器回归的大门。2019 年 9 月，华为在发布麒麟 990/990 5G 处理器后，又推出了麒

　　5月17日讯，HC给出消息称，华为将于今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片。据悉，华为已经测试麒麟A2有段时间了，准备试产，且具备量产能力。不过，在最终交付量产前，华为可能会更改产品规格、生产计划等。资料显示，上一代麒麟A1发布于2019年，已经过去近4年时间，最早用于华为FreeBuds 3真无线蓝牙耳机、华为Watch GT 2等产品中。麒麟A1是当时华为推出的首款同时支持无线音频设备和智能手表、且获得蓝牙5.1和蓝牙低功耗双模5.1标准认证的可穿戴芯片，自研双通道传输技术降低TWS耳机功耗和延迟；还

　　据《环球时报》报道称，印度新德里准备重新启动此前的一项芯片激励计划，大致内容是印度政府计划投资100亿美元用于推动本国半导体制造，以减少进口依赖并提高本国经济实力。这和美国现在所谓的《芯片与科学法案》一样，就是一个补贴法案。各国企业都可以去申请，而拿到了印度政府的补贴之后，就要按照印方的一些要求进行建设。建设成功之后，生产出来的芯片印度应该也有优先获得的权力。看起来印度对全球半导体行业的野心不小。理想很美好日前，印度高级计算发展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架构的CPU，这也是在为百亿芯片扶

　　上周末，OPPO突然宣布终止ZEKU业务，也就是投入巨资的自研芯片被放弃了，引发业界一片惋惜。过去几年中，OPPO已经成功推出了两款自研的芯片，分别是MariSilicon X和MariSilicon Y（马里亚纳），宣布业务终止之后，两个芯片的官网介绍页面也下线。然而今天有网友发现MariSilicon X和MariSilicon Y页面又可以访问了，刚刚验证了下确实如此，、

　　在如今这个信息时代，如果说我们的世界是由芯片堆积起来的高楼大厦，那么芯片制造，则是这里面高楼的地基，而谈到芯片制造各位读者自然就能想到光刻机，没错，作为人类商业化机器的工程奇迹，光刻机自然是量产高性能芯片的必要设备。特别是随着这几年中美贸易战的加剧，光刻机这种大部分可能一生都不会见到的机器一下子成了妇孺皆知的存在，那么光刻机是如何工作的呢？它是如何在方寸之间的芯片上雕刻出上百亿的晶体管的呢？本篇文章就着重给大家介绍一下目前最先进，也是我国被“卡脖子”的EUV（极紫外）光刻机。    &

　　4月24日，国务院新闻办公室举行新闻发布会上，国家知识产权局局长申长雨介绍了2022年中国知识产权发展状况。申长雨表示，2022年全年授权发明专利79.8万件，每万人口高价值发明专利拥有量达到9.4件。其中，集成电路布图设计发证9106件。在服务关键领域、科技攻关、助力科技自立自强方面，申长雨表示，国家知识产权局始终把服务科技创新作为重要任务，从审查授权、依法保护、成果转化、服务保障等多方面提供支撑。其中，在促进知识产权创造方面，围绕芯片、新能源、生物医药、种业等技术领域，面向中央企业、高等院校和科研机构

　　此次合作将首先聚焦于移动SoC的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。此次合作也代表半导体行业两个巨头之间产生新的重要合作关系，有可能对全球芯片制造市场产生重大影响。

　　计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [查看详细]

　　74HC154芯片的E1和E2端口作用是什么？74HC154的应用实例

　　请问如何基于51单片机（可以加逻辑芯片控制）点亮8*8led显示图案设计（不是点阵屏），电路图及代码