【进展】一周动态：北京发布“通用人工智能”新政；越亚半导体、至纯科技等材料项目新进展；士兰微与大基金二期共同增资成都士兰
2、一周动态：北京发布“通用人工智能”新政；越亚半导体、至纯科技等材料项目新进展
集微网消息，2023年6月2~3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。
作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。集微峰会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级，是一年一度集微峰会上极具特色和亮点的重要活动之一。
本届集微峰会上，“北京大学校友论坛”将亮相，这也将是北大校友论坛在集微峰会上的第三次亮相。历届活动中，北大校友论坛聚集了多位知名校友、业内大咖，通过互相交流，共话创新与创业及半导体投融资，探讨学术，以及资源共享等来建立联系并拓宽合作机会，共同推动行业的发展。
北京大学始终聚焦前沿科学和高新技术领域，历年来为我国半导体产业培养了大批高、精、尖技术人才。1956年，在黄昆先生的建议下，北京大学、复旦大学、厦门大学、东北人民大学（吉林大学前身）和南京大学联合在北京大学物理系创办了我国第一个半导体专业即五校联合“半导体物理专门化”，1978年王阳元先生建立微电子学研究室并于1985年成立了微电子学研究所，2002年先后成立的软件与微电子学院、信息科学技术学院、信息工程学院（属深圳研究生院）均包含微电子专业，2020年设立“集成电路科学与工程”学科，2021年北京大学集成电路学院成立。回首过去，北京大学半导体学科悠久而辉煌，为国家工程和产业需要输送了大量人才。
北京大学集成电路学科目前已建有国家集成电路产教融合创新平台、微纳电子器件与集成技术全国重点实验室、微米纳米加工技术国家级重点实验室、微电子器件与电路教育部重点实验室、集成电路高精尖创新中心、集成电路科学与未来技术北京实验室等多个国家、省部级创新研究平台，以及“后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地”等国际合作平台，拥有国际一流水平的微纳加工与集成、器件/芯片/微系统设计与测试的前沿研究环境。
经过几代北大微电子人的奋斗，集成电路学科发展迅速，取得了令人瞩目的成绩，为培养创新人才、科技创新和服务国家重大战略做出重大贡献。
此外，半导体与集成电路具有微电子、电子、物理、化学、材料、计算机、数学等多学科交叉融合特点，除集成电路学科之外，北京大学电子、物理、化学、材料、计算机、数学等优势学科，也为半导体行业培养了一批又一批的优秀人才。
此次北大校友论坛，旨在汇聚北京大学在半导体领域的优秀校友，包括专家学者、企业创始人、知名投资人等，搭建更精准、全面的信息交流平台和资源对接平台，从而更好凝聚和放大校友力量，助力中国半导体产业的发展。
2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。
2、一周动态：北京发布“通用人工智能”新政；越亚半导体、至纯科技等材料项目新进展
本周消息，北京就促进通用人工智能发展若干措施征集意见；青禾晶元复合衬底产线在天津滨海高新区通线；广芯微功率半导体晶圆代工项目投产通线亿元FCBGA封装载板项目开工；至纯科技拟在上海投建半导体电子化学品等项目；大基金二期收购华润润安38.04％股权；重庆2000亿元产业投资母基金成立；中兴微电子1亿元成立半导体公司；南大光电成功研发用于90-28nm生产的DUV ArF光刻胶......
5月15日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，并答记者问。科技部副部长吴朝晖介绍，从科技投入和强度来看，据统计，我国全社会R&D投入从2012年的1万亿元到2022年的3万亿元，增加了3倍。
吴朝晖指出，主要在以下三个方面开展工作：一是继续坚持“四个面向”，二是要构建起与高水平科技自立自强相适应的国家创新体系，三是要进一步强化企业作为科技创新的主体地位，通过强化企业主体地位，进一步优化提升国家创新效能。
5月12日，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会就《北京市促进通用人工智能创新发展的若干措施（2023-2025年）（征求意见稿）》公开征集意见。
《若干措施》指出将新增算力建设项目纳入算力伙伴计划，加快推动海淀区“北京人工智能公共算力平台”，朝阳区“北京数字经济算力中心”等项目建设，快速形成规模化先进算力供给能力，支撑千亿级参数量的大型语言模型、多模态大模型、大规模精细神经网络模拟仿真模型、脑启发神经网络等研发。
5月10日，国家金融监督管理总局召开领导干部会议。中央组织部有关负责同志宣布了中央决定：李云泽同志任国家金融监督管理总局党委书记。
今年3月，国务院机构改革方案公布。其中提出：组建国家金融监督管理总局。统一负责除证券业之外的金融业监管，强化机构监管、行为监管、功能监管、穿透式监管、持续监管，统筹负责金融消费者权益保护，加强风险管理和防范处置，依法查处违法违规行为，作为国务院直属机构。
青禾晶元复合衬底产线在天津滨海高新区通线日，青禾晶元天津复合衬底产线在滨海高新区通线月，青禾晶元创立，是全球少数掌握全套先进半导体材料衬底键合集成工艺与装备的半导体公司之一，研发生产的产品填补了国内半导体行业细分领域空白，可有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。
广芯微功率半导体晶圆代工项目投产通线日，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”）发布公告称，公司在浙江丽水投建的浙江广芯微电子有限公司高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目实现投产通线日公告显示，广芯微电子成立于2021年10月，广芯微项目在2022年2月土建动工打桩，5月完成主体厂房封顶，12月首台设备进场，在2023年3月成功合环供电。
5月12日，越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目在江苏南通举行开工仪式。
南通发布消息显示，FCBGA封装载板生产制造项目为越亚半导体投资建设的二期项目，总投资21.5亿元，其中设备投资约14亿元，最终可形成年产FCBGA封装载板约48万片，全面达产后年新增应税销售12亿元。
据了解，二季度南通市北集成电路产业园拟开工项目5个。除南通越亚二期外，还包括通富通达先进封测项目等。
5月16日，上海化工区与上海至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称“至纯科技”）签署投资意向协议。至纯科技拟在上海电子化学品专区投资建设半导体电子化学品、电子特气研发及产业化项目。
至纯科技成立于2000年，致力于为集成电路及泛半导体产业客户提供制程设备、高纯工艺系统和相关电子材料及专业服务，是国内一线FAB厂的主要供应商。
5月17日，南京冠石科技股份有限公司（以下简称“冠石科技”）发布公告称，公司于16日与宁波前湾新区管理委员会签署《投资协议书》。冠石科技拟在宁波前湾新区投资建设半导体光掩膜版制造项目，实施主体为宁波冠石半导体有限公司，项目总投资约20亿元，先期投资16亿元，拟用地约68.8亩，建设周期计划为60个月，主要生产45-28nm成熟制程的半导体光掩膜版。
5月16日，广州慧智微电子股份有限公司成功在上海证券交易所挂牌上市，股票简称：慧智微，股票代码为：688512。
广州慧智微电子股份有限公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端产品的芯片设计公司，主要射频前端产品为4G模组、5G模组。此次上市募集资金将重点投向“总部基地及研发中心建设”等项目。募投项目的实施有利于完善公司的产业链布局，大幅提升公司的产品研发和量产速度。
天眼查显示，近日，成都克瑞斯兴芯半导体科技有限公司成立，该公司由深圳市中兴微电子技术有限公司全资持股，法定代表人为韩晟晨，注册资本1亿元，经营范围含集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；人工智能应用软件开发等。
中兴微电子官网信息显示，目前已设计量产的芯片方案有：ZX7520V3系列LTE多模基带芯片，28nm工艺（手机端）；固网终端芯片与以太网互联芯片（有线产品端）以及无线芯片解决方案。
根据《电子时报》消息，业内人士透露南大光电已成功开发出可用于90-28nm芯片生产的DUV ArF光刻胶，该产品能够满足进口产品的替代需求，有利于国内芯片制造的自主可控。
消息人士表示，目前中国生产的光刻胶，90%都用于较成熟的芯片生产工艺，高端光刻胶严重依赖进口。但为了满足需求，包括南大光电、彤程新材、华懋科技在内的厂商，都在努力研发用于先进芯片工艺的光刻胶。
华海清科全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台于近期出机发往集成电路龙头企业，正式在客户生产线投入量产。
华海清科Versatile-GP300是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。该设备搭载华海清科自主研发的超精密晶圆磨削系统，可稳定实现12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um。
国家市场监督管理总局反垄断执法二司消息显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（“大基金二期”）、华润微电子控股有限公司（“华微控股”）、华润润安科技（重庆）有限公司（“华润润安”）签署《关于华润润安科技（重庆）有限公司之增资协议书》，大基金二期拟以认购增资的方式取得华润润安的股权。
据悉，交易前，华微控股持有华润润安的100%股权并单独控制华润润安。交易后，华微控股与大基金二期分别持有华润润安61.96%与38.04%的股权，并共同控制华润润安。润安公司主要从事功率半导体封装测试服务。
5月19日，重庆产业投资母基金成立大会暨投资峰会举行。会上，重庆产业投资母基金发布并正式授牌。重庆产业投资母基金由重庆渝富控股集团和重庆两江新区、重庆高新区两个国家级开发区共同发起设立，由重庆渝富资本股权投资基金管理有限公司担任基金管理人。母基金总规模2000亿元，力争通过放大形成超6000亿元的产业基金集群，并带动超万亿元重庆先进制造业投资。
母基金投资方向上，突出重点领域，主要投向重庆智能网联新能源汽车、电子信息制造等先进制造产业集群；数字经济、国资布局产业及整合重组的投资领域。
5月18日，浙江省“415X”先进制造业专项基金群启动暨签约仪式举行，总规模600亿元的“4+1”专项基金群启动。
会上，绍兴市人民政府参与“新一代信息技术产业基金”“现代消费与医疗产业基金”两支专项集群基金签约。其中，绍兴市人民政府与浙江省金融控股有限公司签约集成电路产业基金，据浙江财政消息显示，该基金规模50亿元。
此次发布的“4+1”专项基金群，由4大产业集群基金和“专精特新”母基金组成，包括新一代信息技术、高端装备、现代消费与健康、绿色石化与新材料等4个万亿级世界级先进产业群。
集微网消息 近来，据国内CMP（化学机械抛光）设备巨头华海清科披露自愿性公告，其新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台已经发往集成电路龙头企业。
其还表示，12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300量产机台可稳定实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变化（以下简称“TTV”）＜1um和减薄工艺全过程的稳定可控。
华海清科强调：“该产品量产机台出货标志着其性能获得客户认可，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。”据介绍，Versatile-GP300机台通过创新布局，集成超精密磨削、抛光及清洗单元，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。
公司针对Versatile-GP300进行了工艺性能水平及智能化控制的迭代升级，在核心技术指标方面取得新突破。Versatile-GP300量产机台的超精密晶圆磨削系统稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um，达到了国内领先和国际先进水平，并配备了新开发的CMP多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控。
Versatile-GP300量产机台进入大生产线，标志着其性能获得客户认可，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时随着先进封装、Chiplet等技术的应用将大幅提升市场对减薄设备的需求，本次12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。
华海清科指出，随着先进封装、Chiplet等技术应用将提升对减薄设备需求，但在过去，先进封装减薄机几乎全部依赖进口，国内市场主要被日本DISCO等巨头占领。在业内看来，这一环节有着广阔国产替代空间。
集微网消息 近来，据士兰微发布公告表示，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于2023年3月29日召开的第八届董事会第六次会议和2023年4月20日召开的2022年年度股东大会审通过了《关于与大基金二期共同向成都士兰增资暨关联交易的议案》：
为进一步加快控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）“汽车半导体封装项目（一期）”的建设，公司与关联人国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）以货币方式共同出资人民币21亿元认缴成都士兰新增注册资本159,090.91万元。
其中：士兰微以未来向特定对象发行股份所募集的资金出资11亿元，对应成都士兰新增注册资本833,333,333元；大基金二期以自有资金出资10亿元，对应成都士兰新增注册资本757,575,758元；差额计入成都士兰的资本公积。
士兰微强调，本次双方增资协议的签署，将进一步加深公司与大基金二期在产业链中的合作，是执行公司新能源市场战略的重要部署，为公司加快实施新能源市场战略提供了重要的资金保障，同时增资事项的落实将进一步改善公司资本结构，持续增强公司的核心竞争力，使公司能够适时抓住当前新能源汽车领域的发展契机，有力推动公司主营业务持续成长。
据资料显示，2022年6月，士兰微宣布，将通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“汽车半导体封装项目(一期)”(原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”)，项目总投资为30亿元，项目建设期为3年。
根据成都士兰财务部初步测算，该项目达产后预计新增年销售收入(不含税)27.72亿元，新增年利润总额3.08亿元，内部收益率(税后)为14.3%，静态投资回收期(含建设期)为5.3年。
2022年10月，士兰微披露65亿元的定增预案，明确公司此次发行所涉及的募集资金投资项目之“汽车半导体封装项目(一期)”拟通过控股子公司成都士兰具体实施，其中使用募集资金投资11亿元。该项目其他资金将通过公司自筹的方式解决。
2022年12月，士兰成都进行增资扩股，拟引进新的投资方包括成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司和成都天府水城鸿明投资有限公司。
近日，国芯科技全资子公司天津国芯科技有限公司和安徽问天量子科技股份有限公司（以下简称“问天量子”）、文芯科技（厦门）有限公司（以下简称“文芯科技”）签署了战略合作协议，三方合作成立量子芯片联合实验室。依托于该联合实验室，国芯科技和问天量子等将共同开展量子密码芯片的研发和产业化应用。
爱尔兰MarketsandMarkets咨询公司发布名为《量子密码市场展望》报告，预测2028年全球量子密码市场将从2023年的5亿美元增长到2028年的30亿美元，复合年增长率达到41.2%。随着量子密码技术与量子通信、人工智能、云计算以及现有网络的深度融合，量子安全产业规模巨大。量子密码技术是一种基于量子力学原理的密码学技术，可以有效地解决当前传统密码学技术面临的安全性问题。量子密码技术的研究和应用，可以为互联网、物联网、人工智能和云计算等领域提供更加安全可靠的保障，对于维护国家安全、保护个人隐私、促进科技经济发展具有重要的意义。量子密码技术将成为信息安全领域的重要突破口。
问天量子是我国首批从事量子信息技术产业化的领先企业，公司依托于中国科学院量子信息重点实验室的强大科研力量，深耕量子行业十余载，自主研发的技术和产品处于国内领先地位，涵盖量子密钥分发设备系列、量子密码通信应用设备系列、量子及其衍生技术核心仪器系列、量子信息安全产品系列、量子密码教学科研设备系列和量子密码网络运维保障产品系列等，已应用于电力、运营商、科研教育、金融、政务和公共安全等领域。近年来，国芯科技和问天量子积极合作，已成功地将量子随机数发生器、量子秘钥等技术植入信息安全产品，先后向业界推出了量子密码卡、量子安全TF卡和量子U盾等量子信息安全产品，并获得市场初步应用。
此次成立的量子芯片联合实验室将充分整合问天量子在量子领域的技术积累及国芯科技在芯片领域的丰富经验，强强联合，面向互联网、物联网、人工智能、云计算、先进存储和通信基础设施等领域，共同研发应用于云-边-端的量子密码芯片；并针对上述应用场景，开发量子信息安全方案、技术及产品。
国芯科技基于自主嵌入式CPU核，构建和实现了“云-边-端”系列化自主可控高安全高性能芯片体系，成为国内领先的信创和信息安全芯片及模组研发企业。与此同时，公司持续瞄准科技前沿，在量子技术等前沿领域积极进取，提前布局。此次量子芯片联合实验室的成立，是公司整合量子技术产业链，构建量子密码生态圈的积极举措，希望为我国互联网、物联网、人工智能和云计算领域，带来更多高科技含量、高安全性的芯片产品和解决方案。