【6月6日讯】相信大家都知道，最早在2013年的时候，雷军就曾放线年内，未来芯片将按沙子价卖”，但如今七年时间过去了，不仅仅芯片没有按照沙子价卖，反而高通骁龙芯片却在不断的涨价，同时国内众多芯片供应链企业也开始受到美国新颁发“新规”限制，其实按照雷军的想法，确实由于芯片是沙子制作出来的，所以雷军才会表示“未来芯片会变成沙子价”，但实际上沙子要变成芯片，实际上还有一个非常复杂且非常巨头技术含量的过程，这也是目前国产芯片制造技术被“卡脖子”主要原因；

　　那么沙子是如何变成芯片的呢？纵观整个芯片制造过程，大概分为四个步骤，第一步则是沙子的提纯和处理，因为一般沙子中硅元素的含量在32%~42%左右，所以要将沙子提纯至99.9999999%纯度的硅，而这个拥有9个9纯度的硅，后续还要经过一系列制作工艺，最终形成硅晶圆片，为后续芯片制造提供了最为重要的基础原材料，而目前国内的硅提纯技术，不仅仅较为落后，同时在产能方面也有很大的不足。

　　第二步便是芯片光刻，这一步主要需要用到光刻机设备，直接将制作好的硅晶圆片放到烧炉上，然后硅晶圆片表面会形成一层均匀的氧化膜，然后在涂上光刻胶，再通过光刻机将整个芯片设计电路图投射在硅晶圆上，形成相关的芯片电路图；而目前国产芯片制造最大的难点也就在于光刻这一步骤，因为国内芯片代工巨头无法获得ASML最先进的光刻机，而国内光刻机水平又较为落后，所以整个最为关键的芯片制造工艺上被“卡脖子”，导致国产芯片整体处于较为落后水平。

　　第三步，芯片蚀刻，在经过光刻机“光罩”后，已经形成了电路图的硅晶圆片还需要通过蚀刻机，将这些投射出来的电路图腐蚀掉，露出硅基底，这时候已经拥有了电路图的硅晶圆片，表面也不再光滑，而是坑坑洼洼的电路图，最后再将等离子注入到这些坑坑洼洼的电路图中，然后再经过一系列工艺处理，最终形成了构成芯片的晶体管，而为了这些晶体管能够相连接，也是需要在硅晶圆片上再镀上一层铜，然后再通过打磨、光刻、蚀刻等步骤，将这些铜彻底的切割成一条条细线，直接将所有的晶体管连接好，最终形成一个完整的芯片电路图，而在芯片蚀刻领域，我们国内所生产的芯片蚀刻机已经能够打造最顶尖的5nm水准，处于全球遥遥领先地位，就连宝岛台湾的台积电都需要向我们引进最先进的5nm芯片蚀刻机，毫无疑问国产芯片蚀刻机已经成为了国产芯片最后一层“遮羞布”；

　　最后一步，芯片封测、封装，由于芯片制造好的芯片最后还需要进行切割，所以也是需要对所有的芯片进行封装，然后再进行测试，目前我国在芯片封测领域水平，也处于较为领先水准。

　　最后：从目前国内整个芯片制造产业环节来看，我们在硅提纯技术、光刻机技术依旧还有着较大的技术差距，但我们在芯片蚀刻、芯片蚀刻机、芯片封测等技术上，处于全球领先水准，一旦我国能够解决硅提纯技术以及光刻机技术问题，相信我们国内一定很快就能够生产制造高工艺的芯片，彻底地解决芯片“断供”问题，对此，各位小伙伴们，你们觉得目前国产芯片的未来发展，是否能够取得更大的突破呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！