芯片制造过程_网站建设优化

　　韩国时报消息，SK海力士12日表示，已与世界顶级的理工大学韩国科学技术院（KAIST）建立合作关系，将利用人工智能技术改善芯片制造过程。根据谅解备忘录，SK海力士将通过云计算将半导体制造过程中产生的数据实时提供给韩科院，韩科院将利用AI技术分析数据，帮助推动芯片制造过程的发展。SK海力士表示，今年3月在其总部推出了云计算系统，为使韩科院能够存储提供的数据，公司还在该院校的大田校区...

　　5 月 8 日消息，随着智能网联汽车和自动驾驶需求的增加，该领域所需芯片数量也在急剧增加，汽车市场将成为芯片制造商以一个关键增长领域。高通官方今日宣布，它将收购以色列车载通讯芯片制造商 Autotalks，通过加快 V2X 技术的采用时间线来加强 Snapdragon Digital Chassis 产品组合，希望以此深化其汽车业务，但没有详细说明这笔交易的财务状况。...

　　据国外媒体报道，德国博世集团于本周三表示，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。目前，博世和TSI公司已经达成协议，但并未透露此次收购的具体细节，且这项收购还需要得到监管部门的批准。资料显示，TSI是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂。目前，主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学等行业的应用。而...

　　行业调研数据显示，芯片行业的产值和营收一直在不断提高，同时其地位受到大众的关注。光刻机在芯片领域当然独占鳌头，但一颗芯片的成功不只取决于光刻部分，测试对芯片的质量更有不容忽视的意义。不论是更小尺寸的芯片，还是时下火热的chiplet方式的芯片，都对于芯片测试环节提出了更高的挑战，对于测量和测试复杂度都有了更高的要求。自动化测试设备（ATE）ATE（Automatic Test E...

　　4 月 3 日消息，据巴隆金融周刊（Barrons）报道称，半导体是 21 世纪的关键资源之一，各大强权都在大量投入资金，确保本国拥有更多的芯片制造能力。然而，这场竞争也面临着全球最古老的关键资源 —— 水的问题，因为制造芯片需要大量的水资源。据了解，在全球的芯片生产中心台湾地区，2021 年遭受了半个世纪以来最严重的干旱，当时台积电不得不使用卡车运水，以保证晶圆厂的正...

　　3月31日，日本政府宣布，将从7月开始对高端半导体制造设备等23种芯片制造设备施加出口限制，以配合美国遏制中国制造先进芯片能力的举措。日本经济产业省大臣当天表示，将从7月开始对六大类23种芯片制造设备的出口加以限制，涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等。可能会影响到尼康（Nikon）、东京电子（Tokyo Electron）Screen Holdings Co Lt和爱德万测试公司...

　　据报道，知情人士透露，英特尔正向德国政府额外申请40亿至50亿欧元（约合42亿至53亿美元）补贴，以推进在该国东部地区建设芯片制造基地的计划。英特尔已经与当地政府达成协议，将在马格德堡建设一家工厂，并因此获得68亿欧元（约合72亿美元）政府补贴，目前正在等待欧盟委员会的批准。不过，由于经济前景不佳，该公司在去年年底推迟了开工计划，目前正在寻求更多补贴。在周二纳斯达克市场常规交易中...

　　近日，苏州识光芯科技术有限公司（下称“识光芯科”）发生工商变更，新增股东为百度关联公司三亚百川致新私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）等，同时公司注册资本由1495万人民币增至约1656.3万人民币，增幅约10.7%。公开资料显示，识光芯科成立于2021年4月，是一家激光雷达芯片制造商，致力于用芯片重新定义激光雷达，为自动驾驶、机器人、元宇宙等终端应用市场提供基于单光子（SPAD...

　　英特尔公司的首席执行官Patrick Gelsinger 正在带领这家芯片巨头度过行业动荡时期。一方面，美国半导体制造商正在努力应对通胀和衰退担忧导致的芯片需求疲软，并面临政府对某些对华出口的新限制。另一方面，由于拜登总统于今年夏天签署成为法律的两党芯片和科学法案，该行业即将获得超过 500 亿美元的补贴，以帮助其将更多的生产从亚洲转移到美国。在大力游说立法的Gelsinger...

　　日经亚洲10月11日讯，根据美国7日修订的最新规定，自12日起，从事高端芯片制造业的“美国人”将受到限制，直至他们获得许可证，否则可能将会受到民事和刑事处罚。据悉，EAR规定中的“美国人”包括美国公民、美国绿卡持有者、美国庇护民、美国公司/组织以及位于美国的人士，符合以上定义的个人和实体都将受到本次新规的规制。这对于从事新规所列明的先进制程相关我国公司所雇佣的美国研发、采购人员和...

　　在接受 Bits & Chips 采访时，台积电首席技术官 Martin van den Brink 预计 —— 在不远的将来，半导体光刻技术或走到尽头。按照现有的路线图，台积电将在极紫外光刻（EUV）之后转向高数值孔径。该公司现正携手 Imec，准备 2023 年迎来其首台研究型 High-NA 扫描仪。如果一切顺利，ASML 有望 2024 年交付首台研发机器，并于 2025...

　　半导体行业要构建可持续的产业生态系统并非易事。9月13日，印度矿业巨头瓦丹塔（Vedanta）、中国台湾地区代工巨头富士康与印度古吉拉特邦政府签署谅解备忘录，将在古吉拉特邦的最大城市艾哈迈达巴德设立半导体和显示器的制造厂。根据该协议，瓦丹塔和富士康分别持有合资企业60%和40%股份，古吉拉特邦政府则提供税收、水电、基建等方面的支持。项目预计投资1.54万亿卢比（约200亿...

　　最近几年，国产芯片面临“卡脖子”的危险。有专家讨论，中国要么沿着国外的技术路线打造国产芯片；要么另辟蹊径，开辟全新的赛道，实现弯道超车。显然，后一条路线更难。目前来看，这两条路线是并行的，而且各自有所突破。9月14日晚，中国科学家在国际顶级学术期刊《自然》发表最新研究，首次得到了纳米级光雕刻三维结构，在下一代光电芯片制造领域获得了重大突破。这一重大发明未来或可开辟光电芯片制造新赛...

　　继美国总统拜登于上月签署《2022芯片和科技法案》（以下简称“芯片法案”）后，美国商务部6日发布了该法案芯片部分的实施战略，其内容进一步暴露出美国试图以此打压中国半导体产业的企图。美国商务部部长雷蒙多6日在白宫新闻发布会上表示，根据“芯片法案”实施战略，美国将在半导体领域建立“护栏”，“以确保那些获得资助的企业不会将最新技术送到海外，从而危及（美国的）国家安全”。雷蒙多强调，...

　　过去两年，芯片的短缺迫使全球汽车制造商放弃了数百万辆汽车的生产计划。这种情况正在缓解，但汽车公司正在付出新的永久性代价。来自这两个行业的企业高管均表示，如何解决芯片短缺问题目前已经成为汽车开发中必须思考的一点。这将风险和部分成本从芯片公司转嫁给了汽车制造商。通用汽车、大众和福特等汽车巨头新成立的团队正在与芯片公司直接谈判；日产和另一些汽车公司正被迫接受更长的订单周期和更高...

　　美国阻止中国制造高端芯片的努力正受到新形式的削弱。中国大陆的半导体产业在专利方面落后于美国，在制造方面落后于韩国和中国台湾，但它希望通过采用革命性的新芯片设计技术来超越竞争对手。5G智能手机和一些工作站中使用的先进芯片通过将晶体管本身的尺寸缩小到3nm~5nm，将数十亿个晶体管集成到指甲大小的芯片上。大多数芯片的栅极宽度为28nm或更高。在硅片上蚀刻微小的电路是非常困难的。只有荷...

　　建立一个具有全球竞争力的尖端芯片制造基地需要多长时间？对于一直试图扭转全球芯片生产长期下滑的美国来说，令人沮丧的答案是：比你想象的要长得多。即使最近在美国本土建立少数世界级芯片工厂的尝试最终取得了成果，但这也无法解决有关该国在芯片行业其他领域的持续领导地位的更广泛问题。美国芯片制造的最新阴云来自华盛顿对立法的政治拖延，该立法将提供高达 520 亿美元的补贴，以支持新的芯片工厂和研...

　　即使面临拜登政府的阻扰，中国半导体产业仍显示出蓬勃发展的迹象，这在华盛顿敲响警钟。国际半导体产业协会数据显示，2021年海外供应商从中国获得的芯片制造设备订单激增58%，令中国连续第二年成为第二大市场。全球芯片短缺，扰乱了从汽车到智能手机等多种产品的供应。去年拜登下令审查漏洞，发现尽管美国在芯片设计和制造设备市场保持可观份额，但相关行业“高度依赖”海外销售，尤其是中国。这种窘境在...

　　据金融时报报道，美国芯片制造商高通希望与其竞争对手一起购买 Arm 的股份，并创建一个财团，以保持英国芯片设计师在竞争激烈的半导体市场中的中立性。日本企业集团软银在今年早些时候英伟达 660 亿美元的收购失败后，计划将 Arm 在纽约证券交易所上市。然而，鉴于该公司在全球科技领域的关键作用，此次 IPO 引发了对该公司未来所有权的担忧。“我们对投资感兴趣，”高通首席执行官克里斯蒂...

　　英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）23日在达沃斯世界经济论坛（WEF）场边受访时表示，芯片短缺问题预料将持续到2024年。他也警告，半导体短缺问题同时造成先进芯片制造设备也供不应求，可能阻碍全球晶片产能的扩张计划。他表示，该公司计划在美国和欧洲建造的新芯片工厂（称为晶圆厂）的芯片制造设备的交付时间已显着延长。他认为当前扩增产能的头号问题，是芯片制造设备的供...

　　我还记得当时拿着轻飘飘却价值数百万的几包芯片时候那种不真实的感觉，按照克重，这些芯片的价格远远超过了黄金，芯片制造成了点石成金的真实写照。...

　　图1 二极管导通压降测试电路图2 导通压降与导通电流关系在我们开发产品的过程中，高低温环境对电子元器件的影响才是产品稳定工作的最大障碍。...

　　集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。...

　　研究人员花费了数十年时间研究 SiC 和 GaN 并实现工业化，STMicroelectronics 和英飞凌等芯片制造商提高了产量并降低了缺陷率，这些技术现在可以用于商业化。...

　　东方晶源官网截图而阿斯麦官网显示，该公司产品除光刻机之外，也包括用于提高芯片良率和质量的计算光刻，如果没有计算光刻，芯片制造商就不可能制造出最新的技术节点。...

　　但是，毕竟2020年了，也需要给EE一点信心嘛不是信心就是EE虽然平均待遇不如CS，但是起码也是仅次于CS，而且制造业正因为制造周期长，产品成本高，经验累积成本高，壁垒构建过程长，导致它比资本和人员高速流动的服务业抗风险能力强一些...

　　因而无法想象手工设计SOC的所有组件，否则根本无法按时完成芯片制造任务。因此在 VLSI 芯片设计中，总是首选使用 IP 设计来提高生产力并缩短上市时间。...

　　谈及芯片制造，郭平表示针对整个芯片制造产业链卡脖子问题，华为也会用自己的能力去帮助产业链上的伙伴增强自己的能力，突破别人的阻碍，建立起一个可靠的供应链。为此，我们不惜打出自己的最后一发子弹。...

　　电子设计和芯片制造技术按照摩尔定律往前发展，由于 IC制程的工艺不断提高，IC的晶体管开关速度也越来越快，各种总线的时钟频率也越来越快，信号完整性问题也在不断的引起大家的研究和重视。...

　　转自：月7日，低调的蓝色巨头IBM宣布在芯片制造工艺上取得重大突破，据他们说，已经打造出全球首个2nm芯片制造技术...

　　基本上 IBIS 可看成是实际芯片 I/O buffer 等效电路的电气特性数据，一般可由 SPICE 模型转换而得 (亦可采用测量，但**较多)，而 SPICE 的数据与芯片制造有绝对的关系，所以同样一个器件不同芯片厂商提供...

　　根据研究公司集邦科技(Trendforce)的数据，台湾的半导体芯片制造厂占到全球收入的65%。...

　　对此，吴汉明表示：当前我国芯片制造产能发展严重滞后于需求，供给能力和需求的差距越来越大，如果不加速发展，未来中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能，因此必须加快速度。...

　　晶体管并非是安装上去的，芯片制造其实分为沙子-晶圆，晶圆-芯片这样的过程，而在芯片制造之前，IC涉及要负责设计好芯片，然后交给晶圆代工厂。...

　　对ESD的基本原理、现实中的ESD环境、半导体器件制造、处理和组装过程的ESD现象、半导体器件片上和片外保护技术，以及对未来纳米结构中的ESD问题展望等，进行了系统而全面的阐述，是帮助了解半导体器件ESD...

　　7纳米芯片制造仍依赖外部厂商中金公司表示，长期看，中兴通讯有望在全球5G建设浪潮下获得更多市场份额。2020年上半年，中兴通讯在国内5G招标中份额仅次于华为且有所提升。...

　　苏州移动5G联创中心主任周俊介绍，在自动驾驶过程中，车辆的传感器从监测路况信息到命令车辆的大脑做出反应的时间越短，那么自动驾驶的安全性就会更高。所以这就要求通信网络具有高可靠性和低时延的特点。...

　　我们也不必限制在射频或调制解调器芯片上，而且我也不必限于前端设计，因为本人熟悉芯片设计的前前后后各个流程，从前期的技术方案，技术选型，流程规划，设计路线确认，工具选择，代码编写，前端到后端，仿真到网表输出，以及若干其它过程...

　　图 1：低功耗蓝牙接收设备会获取阵列中每个天线的蓝牙数据包 CTE 部分时间段内的相位角和幅度 IQ 样本，测向应用的第一步正从这一采样过程开始。这些样本均以笛卡尔坐标 (I,Q) 表示。...

　　整个光刻过程可以理解为，把设计好的芯片图案印在掩模上，再用激光穿过掩膜和物镜，把芯片的图案曝光在光刻胶涂层上。这有点类似于照相机底片曝光，但要更加精密。...