高通第四代汽车座舱芯片骁龙 8295 公布：5nm 制程、可带 11 块屏，性能较上代 8155 成倍提升
高通公司在本周举办的汽车技术与合作峰会上公布了旗下第四代座舱芯片骁龙8295，采用 5nm 工艺制程，AI算力达到 30TOPS。相对此前骁龙 8155、GPU 整体性能提升 2 倍、3D 渲染性能提升 3 倍，并增加了集成电子后视镜、机器学习视觉（后置、环视）、乘客监测以及信息安全等功能，一颗芯片可带11块屏。
麻省理工学院华裔科学家朱家迪领军的原子级晶体管研究取得突破，该项目采用气象沉淀逐层堆叠工艺生产，不再需要使用光刻机，即可生产出一纳米甚至以下制程的芯片。这将使计算机的尺寸缩小到只有目前的千分之一大小，且功耗也只有目前的千分之一。
TrendForce：全球 DRAM 产业 Q1 营收环比下降 21.2%，连续三个季度衰退
TrendForce 研究显示，今年第一季 DRAM 产业营收约 96.6 亿美元，环比下降 21.2%，已续跌三个季度。出货量方面仅美光有上升，其余均衰退；平均销售单价三大原厂均下跌。
今天小米 2023 年 Q1 财报公布，在财报沟通会上，小米总裁卢伟冰对友商（OPPO）关闭芯片业务表示了遗憾，同时向外界传递了小米在芯片业务方面坚定投入的决心。卢伟冰表示小米投资芯片的决心没有任何动摇。
三星将于 2023 年 6 月揭晓升级版 3 纳米和 4 纳米芯片制程
三星半导体（Samsung Foundry）计划在 2023 年 6 月的 VLSI Symposium 2023 上公布其升级版的 3 纳米和 4 纳米芯片制造工艺，该活动将于 2023 年 6 月 11 日至 16 日在日本京都举行。
飞腾腾云 S2500 被国家博物馆收藏：首颗支持 8 路直连的国产服务器芯片
飞腾腾云 S2500 被国家博物馆收藏：首颗支持 8 路直连的国产服务器芯片
英伟达用 Grace CPU 打造出 Isambard 3 超级计算机，与英特尔及 AMD 竞争
英伟达今日宣布，它已与英国布里斯托尔大学合作，使用新一代的英伟达芯片打造新的超级计算机，其该芯片将与英特尔公司和 AMD 公司进行竞争。
该公司还一直在调整其数据中心的设计，以便将更多精力集中在具有能耗效率的技术上，比如液冷技术和减少过热
据彭博社称，美光科技公司准备从日本政府获得约 2000 亿日元的财政补贴，以助其在日本生产下一代存储芯片，这是日本为加强国内半导体生产而采取的最新措施。
消息称苹果已预订台积电今年近 90% 的 3nm 产能，用于 iPhone 15 Pro 系列 A17 处理器
据 DigiTimes 援引业内人士的消息报道，苹果公司今年已经预订了芯片供应商台积电第一代 3 纳米工艺产能的近 90%，用于未来的 iPhone、Mac 和 iPad。
韩国科学技术信息通信部 15 日表示，韩国 4 月信息通信技术（ICT）出口额同比减少 35.9%，为 127.7 亿美元（IT之家备注：当前约 888.79 亿元人民币），这已经是韩国 ICT 出口额连续 10 个月呈现下降趋势。
C-DAC 将推出印度首款本土 Arm 架构 CPU：96 核心、96 GB HBM3 内存、320W TDP
印度高级计算发展中心 (C-DAC ) 宣布，它正在研发一系列基于 ARM 的 CPU，包括旗舰级的 AUM 芯片。
一加手机产品总监：事发突然，产品生命周期内的软件维护未受 OPPO zeku 芯片业务关停影响
一加手机产品总监表示：影像相关的算法项目调试归属于影像中心部门，和软件相关的还有更大规模的 ColorOS 中心，所以已发布产品的软件维护并没有受到影响。
英伟达独霸时代结束？ChatGPT 引爆谷歌微软芯片大战，亚马逊也入局
ChatGPT 引爆了芯片界「百家争鸣」，谷歌、微软、亚马逊纷纷入局芯片大战，英伟达恐怕不再一家独大。
OPPO 称，面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止 ZEKU 业务。
据36氪，比亚迪规划院的智能驾驶研发负责人王欢已经离职，其负责的智能驾驶开发部被分拆整合，该部门超500名员工，大部分被分流进韩冰负责的电子集成部。
随着智能网联汽车和自动驾驶需求的增加，该领域所需芯片数量也在急剧增加，汽车市场将成为芯片制造商以一个关键增长领域。
使用 288 种制程工艺，2022 年台积电为 532 家客户代工超过 12000 款芯片
台积电最新发布的年报显示，在 2022 年，他们采用 288 种制程工艺，为全球 532 家客户代工了 12698 款产品，出货量相当于 1530 万片 12 英寸晶圆
据彭博社报道，AMD 正在帮助微软开发自己的内部 AI 芯片，代号为 Athena。这是微软多管齐下战略的一部分，目的是保障人工智能处理器芯片的供应。
消息称苹果 M3 芯片延期，新款 MacBook 和 iPad 今年无望问世
最新消息称，苹果公司原本计划在今年推出搭载 M3 芯片的新款 MacBook 和 iPad，但由于台积电的 3nm 工艺产能不足，导致 M3 芯片的交付时间被推迟到明年，这对于期待升级设备的苹果用户来说是一个令人失望的消息