据天眼查App显示，高通和微软已经确认达成合作关系，将面向消费级和企业级终端、以及工业设备，规模化扩展AI能力。未来几个月内，包括大语言模型（LLM）在内的参数高达100亿的模型将有望在终端侧运行。

　　AI技术一直是科技行业的热门话题，也是各大科技公司争相布局的领域。据市场研究机构IDC发布的数据显示，全球AI市场规模将在2024年达到2740亿美元，年复合增长率为23.5%。可以预见，未来AI技术将在各个领域得到广泛应用。高通和微软的合作，将进一步推动AI技术在终端侧的应用。终端侧生成式AI解决方案将查询和推理转移到PC和手机等边缘终端，这将大大提高AI技术的响应速度和效率，为用户提供更加智能化的服务。此外，高通和微软的合作还将面向工业设备领域，这也意味着未来工业设备将更加智能化，可以更好地满足工业生产的需求。总之，高通和微软的合作将进一步推动AI技术在终端侧的应用，为用户提供更加智能化的服务，同时也将推动工业设备的智能化发展。（数据支持：天眼查）