高通是全球知名的芯片制造商之一，其骁龙系列芯片广泛应用于手机、平板电脑、智能穿戴等智能终端设备中。据悉，高通每年都会举办骁龙技术峰会，向全球展示其最新的移动技术和解决方案。而本次骁龙技术峰会将于2023年10月在美国夏威夷举行，届时高通将发布全新的第三代骁龙8移动平台（骁龙8 Gen 3），以及其他移动技术和解决方案。

　　骁龙8移动平台是高通骁龙系列芯片的旗舰产品之一，其采用了先进的制程工艺和架构设计，拥有强大的性能和低功耗特性。第三代骁龙8移动平台相比前一代产品，性能有望有进一步提升，同时还可能支持更多的5G频段和更高的网络速度。