近几年，手机芯片市场一直处于紧张状态，甚至多次出现芯片欠缺，导致部分新机不断延迟发布。目前，手机芯片市场上，只有高通的骁龙系列和联发科的天玑系列做供应，其它的手机品牌也有自家的芯片，比如苹果、三星、华为等，但三星基本不使用自家的芯片，一直都是以高通的骁龙系列为主。华为的麒麟芯片目前也停产了，所以基本都是使用高通和联发科的芯片。唯独苹果的手机芯片一直正常使用，不仅如此，苹果的平板和电脑也使用了自家的芯片

　　目前，也只有苹果做到了多种设备芯片自产自用，但5G基带芯片一样是使用其它厂商了，前几年苹果就开始研发5G基带芯片，预计未来一二年后就可以搭载在自家设备上，完全实现了芯片自产化。芯片的生产也是一块硬骨，5mm、3mm芯片，毕竟只有台积电和三星能够大量生产，小众品牌难以满足千万级和过亿的产量。

　　如今的智能手机市场都是跟着芯片走的，只要两大芯片厂商发布新一代芯片，后面接着就是一大批新机发布。在芯片未发布前，各大手机品牌就开始竞争芯片的首发，可想而知芯片的重要性。目前，高通官宣了一颗新处理器的发布，定档在3月37日正式发布，型号为骁龙7 Gen 2（暂定），对标应该是天玑8200芯片。高通这次的芯片发布，时间掌握得十分好，上半年的旗舰机基本在3月份就发布完了，接着就是中端机的主力市场。

　　视频解码最高支持4K 60帧，而骁龙8+最高支持8K 60帧、4K 240帧等。两颗芯片的差距还是比较远的，毕竟骁龙7系列是次旗舰芯片，而骁龙8系列是主力旗舰芯片，骁龙8+芯片还是加强版的旗舰芯片，虽然是上一代的芯片，但完全不输给骁龙7 Gen 2芯片。不过，对比骁龙7 Gen 2芯片影响不大，毕竟天玑8200芯片才是竞争对手。

　　天玑8200芯片的CPU为1X3.1GHz、3X3.0GHz、4X2.0GHz，仅这方面就发现天玑8200芯片比较占优势。也许，骁龙7 Gen 2芯片在参数方面不敌天玑8200芯片，但考虑到芯片的稳定性、性能的发挥等，各大手机厂商一样优先选择骁龙7 Gen 2芯片。其实，天玑系列芯片在参数方面一直都不输给骁龙系列，但欠缺火候，所以搭载率一直上不去。