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高通_电子产品世界
发布日期:2023-07-09 阅读次数:

  高通公司(Qualcomm Incorporated,以下简称“高通”)今日发布《2022高通中国企业责任报告》,这是高通连续第八年发布其中国区企业责任报告。此份报告介绍了高通如何通过赋能数字化转型、负责任地经营以及可持续地运营这三个战略重点领域,指导公司践行富有意义的创新并逐步实现2025年企业责任目标。报告还介绍了2022财年高通在中国开展的各项企业责任工作。高通公司中国区董事长孟樸表示:“富有意义的创新不仅仅只是一项理念,它是高通业务各个方面的指导原则,包括企业责任、产品设计与生产、企业文化和行业合

  罗德与施瓦茨和高通合作测试符合 3GPP Rel. 17 标准的 GSO 和 GEO IoT-NTN 卫星芯片组

  罗德与施瓦茨公司与高通技术公司合作,将对 3GPP Rel. 17标准定义的NB-IoT NTN(非地面网络)进行全面测试,根据3GPP Rel. 17 标准,通过 GSO 和 GEO NTN 在各种操作模式下准确验证物联网 (IoT) 设备的双向数据传输。在 2023 年上海 MWC 期间,罗德与施瓦茨将在公司展台上,利用符合Rel. 17标准的高通技术公司NTN物联网芯片组为与会者进行现场演示。罗德与施瓦茨公司与高通技术公司合作,将进行广泛的NB-IoT 非地面网络(NTN)测试,以解决基于卫星的非地

  · 助力O-RAN 无线单元和 gNodeB 厂商快速设计和生产基于高通 QRU100 5G RAN 平台的设备· 全面扩展经过 QDART(高通开发加速资源)工具套件验证的仪器和软件解决方案是德科技(Keysight Technologies, Inc.)日前宣布,针对高通科技公司的高通® QRU100 5G RAN 平台,是德科技已经顺利通过高通® QDART 验证。该验证将会助力 O-RAN 无线单元(O

  近日,BOE(京东方)宣布将基于高通技术公司最新发布的高通®智能视频协作平台套件(Qualcomm® Video Collaboration Platform suite)打造全新沉浸式会议解决方案。高通智能视频协作平台套件可将音频、视频和人工智能领域的尖端技术结合在统一的软硬件系统中,实现沉浸式的视频会议服务,为全球用户带来优质的会议互动体验。此次宣布标志着双方继2020年在BOE(京东方)显示产品中成功开发全新一代集成3D Sonic超声波指纹传感器后,再次展开全新技术合作,也全面

  要点:· 高通技术公司与非地面网络服务提供商Skylo合作推出全新调制解调器,为物联网终端跨卫星和蜂窝网络提供超低功耗和卓越连接。· 全新调制解调器符合3GPP Release 17标准,支持地球静止轨道(GEO)或地球同步轨道(GSO)卫星的卫星通信,能够在全球范围实现连接,并提供便捷的终端设置和定位功能。·&nb

  罗德与施瓦茨信号发生器和分析仪被高通批准用于测试符合O-RAN标准的5G RAN平台

  罗德与施瓦茨的R&S SMW200A和R&S SMM100A矢量信号发生器以及R&S FSW和R&S FPS信号和频谱分析仪已被高通批准用于测试高通® QRU100 5G RAN平台—这是一个符合O-RAN标准的解决方案,并具有灵活的架构,旨在促进可扩展和高性价比的5G网络部署。采用高通QRU100 5G RAN平台为O-RAN基础设施提供RU的OEM厂商可以相信,罗德与施瓦茨的相关解决方案符合设计验证和生产所需的sub-6 GHz测试要求。图: R&S SMW20

  要点:·   每款平台提供针对不同层级需求的特性,面向多种环境,如公司会议室、医疗场所到与朋友和家人进行居家视频通话等场景,为OEM厂商设计和部署沉浸式视频会议终端提供更多选择和灵活性,终端类型涵盖企业全合一视频协作系统、小型会议室视频协作产品、智能控制器和个人会议终端。·   全新智能视频协作平台套件在统一的软硬件平台中融合行业领先的音频、视频和AI技术,支持高质量视频会议。·   利用专用的AI加速器打造差异化视频会议体验,提供定制化或即用型

  6月7日消息,美国时间周二,美股收盘主要股指全线小幅上涨。投资者谨慎交易,等待美国5月通胀数据和美联储下周政策会议的结果。道琼斯指数收于33573.28点,上涨10.42点,涨幅0.03%;标准普尔500指数收于4283.85点,涨幅0.24%;纳斯达克指数收于13276.42点,涨幅0.36%。大型科技股多数下跌,奈飞跌幅超过1%,苹果、微软和Meta跌幅则不到1%;谷歌和亚马逊上涨,涨幅均超过1%。芯片龙头股多数上涨,AMD涨幅超过5%,英特尔和高通涨幅超过3%;英伟达和博通下跌,跌幅均超过1%。新能

  高通宣布将在10月24日-26日召开2023骁龙技术峰会,如无意外,这次的峰会主角就是新款旗舰芯片骁龙8 Gen 3。根据目前的消息,骁龙8 Gen 3无缘3nm,将继续采用台积电4nm工艺,只因三个字:用不起。此前就有业内人士表示,骁龙8 Gen 2的造价非常高,一颗骁龙8 Gen 2就得千元出头。近期分析师进一步指出了骁龙8 Gen 2的详细造价。分析师Derrick在推特上表示,骁龙8 Gen 2的单价高达160美元,而iPhone14 Pro系列搭载的A16芯片,单颗造价为110美元左右。如果和i

  高通宣布 2023 Snapdragon 峰会 10 月 24 日-26 日举行,预计发布骁龙 8 Gen 3 芯片

  IT之家6 月 2 日消息,高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会,将于 10 月 24 日至 26 日举行,预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。IT之家注:发布骁龙 8 Gen 2 的峰会于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行。今年,地点没有改变,但日期有变,并且更早了。微博博主 @数码闲聊站 透露,“骁龙 8 Gen 3 芯片新手机还是 11 月登场。目前来看首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red

  6月2日消息,美国时间周四,美股收盘主要股指全线上涨,大型科技股再度普遍上涨。美国众议院通过了债务上限法案,同时市场押注美联储将在6月份暂停加息。道琼斯指数收于33061.57点,上涨153.30点,涨幅0.47%;标准普尔500指数收于4221.02点,涨幅0.99%;纳斯达克指数收于13100.98点,涨幅1.28%。大型科技股普遍上涨,Meta涨幅接近3%,奈飞涨2%,苹果、亚马逊和微软涨幅超过1%。芯片龙头股多数上涨,英伟达涨幅超过5%,高通涨幅超过2%;英特尔和博通下跌,博通跌幅超过2%。博通表

  高通凭借Snapdragon Spaces的里程碑,加速构建开放的XR开发者生态系统

  要点:· Snapdragon Spaces增加对双渲染融合(Dual Render Fusion)这一创新特性的支持,让开发者能够在现有智能手机应用中无缝增加头戴式AR体验。· 数千名开发者现已加入Snapdragon Spaces社区,其中探路者计划已拥有超过80家成员,新增三项骁龙元宇宙基金投资项目,同时十家企业加入Niantic Lightship和Sna

  IT之家5 月 31 日消息,高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展开磋商,共同探索和推进便携式游戏设备。目前三方并未宣布达成合作,但不少媒体和玩家认为,高通会针对未来的游戏掌机,推出以游戏为核心的专用处理器。高通高级副总裁兼移动、计算和 XR 总经理 Alex Katouzian 表示,PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戏市场的巨大影响力,都有兴趣扩展其掌上游戏功能。Steam Deck、华硕 ROG Ally 等游戏掌机近年来关注度不断攀升,高通和这些游戏主机

  本文叙述混合型是AI的未来第一部分:透过装置上AI与混合式AI实现生成式AI的扩展。 随着生成式人工智能(AI)的采用速度出现破纪录的成长、以及运算需求增加,混合处理的重要性更不可同日而语。然而,如同传统运算从大型主机和精简型计算机发展到当前的云端和边缘装置混合一样,AI处理也必须在云端和装置间进行妥善的分配,才能扩展并充分发挥潜力。 混合的AI架构不是只在云端进行处理,而是在云端和边缘装置之间分配并协调AI工作负载。云端和边缘装置—智能型手机、汽车、个人计算机和物联网装置—共同合作,能提供更强大、高效和

  高通和微软在Microsoft Build开发者大会上携手推动终端侧AI规模化扩展

  要点:· 终端侧生成式AI解决方案将查询和推理转移到PC和手机等边缘终端,让开发者和云服务提供商能够打造更加经济可靠,且隐私性更高的生成式AI。· 高通和微软确认达成合作关系,将面向消费级和企业级终端、以及工业设备,规模化扩展AI能力,为用户带来行业领先的AI体验。2023年5月23日,西雅图——在Microsoft Build 2023开发者大会期间

  高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit. 高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务,广泛应用于长途货运公司,和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技术 [查看详细]

  泰雷兹基于高通最新骁龙移动平台推出全球首款经GSMA认证的iSIM卡(集成式SIM卡)

  80-VL805-111 QRD7X27A-LA GERBER FILE ASSOCIATED IMPEDANCE CONTROL REQUIREMENT.pdf