遵循高通广泛级联 IP 战略，这一代两个 SoC 阵容都迁移到 Cortex-A78 CPU 作为其主要 CPU 内核，并且在骁龙 6 Gen 1 上，高性能 CPU 内核数量增加了一倍。这两款 SoC 还配备更快的 Adreno GPU，但高通还没有提供太多关于底层硬件的细节。

　　值得注意的是，高通 2023 年中 / 低端组件并没有跳到 Armv9 架构。与采用 Arm 新 Armv9 内核的骁龙 8 Gen 1 和 骁龙 7 Gen 1 不同，高通的级联发展战略意味着骁龙 6 和 4 系列将处于落后，但对用户来说没有太大影响。

　　高通为其中端 SoC 阵容重新安排了 CPU 核心配置。之前的 6 系列使用具有两个高性能 (Cortex-A7x) 内核和 6 个高效 (Cortex-A5x) 内核的 2+6 配置，而骁龙 6 Gen 1 将其转换为 4+4 配置，非常类似于高通已经为骁龙 8 和 7 系列所做的事情。再加上性能内核转向 Cortex-A78 CPU 内核，骁龙 6 Gen 1 的 CPU 性能将比前代要好得多，高通表示提高了 40%，不过这些内核将（相对）更耗电。

　　在 GPU 方面，高通 Adreno GPU 支持可变速率着色，暗示来自新一代高通的 GPU IP，高通声称（高达）35% 的 GPU 性能提升。

　　骁龙 6 Gen 1 支持 LPDDR5 内存控制器，这是高通第一次将其下放到 6 系列芯片。此处支持的最大频率略低于高通高端 SoC，为 LPDDR5-5500，结合 32 位内存总线GB / 秒内存带宽。这使内存带宽增加了大约 29%。

　　高通还为其最新的 6 系列芯片更新了 Hexagon DSP / AI 模块。未命名 IP 版本是高通的“第 7 代”设计之一，这意味着除了矢量和标量处理之外，还包括主要旨在加速 AI 推理的张量处理能力。

　　至于摄像头 / ISP，高通使用三重 12 位 ISP，在像素吞吐量方面有一些适度的性能改进。骁龙 6 系列（重新）引入 HDR 支持，高通首次在此类 SoC 上支持计算 HDR。因此，骁龙 6 Gen 1 可以处理高达 30fps 的 4K HDR 视频录制。

　　最后但同样重要的是，高通还显著升级了 SoC 无线功能，包括蜂窝和 Wi-Fi 通信。在蜂窝方面，该芯片集成 Snapdragon X62 级调制解调器，支持 sub-6 和 mmWave 频段。高通没有提供传输速度的详细内容，理论上调制解调器可以在 5G 上实现高达 2.9Gbps 下载速度。与此同时，Wi-Fi 无线电获得升级，用基于其 FastConnect 6700 IP 的更现代的 Wi-Fi 6E 取代过时的 Wi-Fi 5 FastConnect 6200 。

　　IT之家获悉，使用骁龙 6 Gen 1 等新 SoC 的手机将在 2023 年第一季度发布并上市。

　　在 CPU 方面，骁龙 4 Gen 1 获得了与骁龙 6 Gen 1 相同的 Cortex-A78 升级，将内核与 Cortex-A55 内核以 2+6 配置配对。就架构改进而言，这实际上比骁龙 6 Gen 1 迈出更大的一步，因为骁龙 4 系列之前使用的是 Cortex-A76 内核。尽管如此，由于 CPU 频率仍以 2.0GHz 为上限，所有性能提升都完全来自 CPU 架构改进。总体而言，高通公司宣称 CPU 性能提高了 15%。

　　至于 GPU，骁龙 4 Gen 1 获得了 Adreno GPU 升级。高通表示 GPU 性能（最多）提高 10%。但是由于高通没有升级内存控制器 —— 骁龙 4 Gen 1 仍然在 32 位总线 内存 —— 因此没有任何内存带宽改进来支持显著更快的 GPU。

　　骁龙 4 Gen 1 SoC 的摄像头 / ISP 模块也与其前身非常相似，高通采用三重 12 位 ISP。值得注意的改进是，高通将最大照片分辨率显著提高到 108MP，单次拍摄的像素数量几乎翻了一番，并且在此过程中与更强大的骁龙 6 系列 SoC 可以做到的事情相匹敌。

　　同时，有迹象表明手机中的毫米波采用率没有高通最初计划的那么高，骁龙 4 Gen 1 无线G Snapdragon X51 调制解调器最终放弃对 mmWave 的支持，只支持 sub-6 频段。尽管如此，这足以支持高达 2.5Gbps 的下载速度，并且支持上传速度现在高达 900Mbps。Wi-Fi 无线电同样保持不变，高通使用基于其 FastConnect 6200 IP 的 Wi-Fi 5 加蓝牙 5.2 。

　　最后，骁龙 4 Gen 1 基于台积电 6nm 工艺上制造。根据高通的说法，基于该 SoC 手机将很快发货，预计将在今年第三季度末上市。

　　台积电工艺爆发：消息称骁龙 8 Gen 2 手机进度快于天玑 9 系迭代，骁龙 7 Gen 2 晚于天玑 8 系迭代

　　揭秘 Chiplet 芯片技术：摩尔定律拯救者，两大阵营、六个核心玩家

　　利扬芯片：近期已完成全球首颗北斗短报文 SoC 芯片测试方案开发并进入量产阶段

　　阿里云磐久服务器 M 系列和倚天 710 芯片顺利通过 PCIe 5.0 官方认证