原标题：3 月 17 日发布，高通预热新一代骁龙 7 系列芯片：高能低耗

　　不久前，高通正式宣布，将于 3 月 17 日举办骁龙移动平台新品发布会，预计将会发布新一代骁龙7系芯片。

　　目前，高通预热该芯片，称“卓越性能，超越期待”，“高能低耗，超越期待”。

　　据悉，新一代骁龙7系芯片的代号为 SM7475 ，可能命名为骁龙 7+ Gen 1 或者是骁龙 7 Gen 2，不过这次也许还有新的名称。

　　此前曾有消息人士透露，高通似乎计划在骁龙芯片家族中引入多个带有“P”“T”等后缀的处理器版本，例如“骁龙7 Gen 2P”,“骁龙 7 Gen 2T”等。

　　另据数码博主@数码闲聊站 日前的透露， SM7475芯片的首个跑分出炉，其单核得分为 1232 分，多核得分为 4095 分。（该跑分高于天玑 8200，跟天玑 9000 相当。）

　　该博主还曾透露，小米、真我、荣耀、OPPO、vivo等厂商均有规划搭载SM7475芯片的新机，首发新机将会在本月底发布。

　　此外，高通通常还会在每年下半年带来旗舰平台的更新迭代。去年11月中旬，高通推出了全新旗舰移动平台第二代骁龙8。相较于以往的产品更新来看，这一新品发布时间提早了一些。最近的消息显示，高通似乎还会再次提前旗舰芯片的迭代。

　　@数码闲聊站 在此前回复网友提问“8G3真的会来这么快吗？”这一问题时表示“8G3比今年8G2还早一丢丢，不过新机排期都在Q4”。

　　另有爆料显示，全新一代的骁龙8 Gen 3芯片相较于上一代将会带来大幅度的性能升级。其或基于台积电N4P 4nm工艺生产，采用1+4+3架构，配备3.70GHz频率的Cortex-X4 核心。

　　与之对比，第二代骁龙8基于 4 nm 工艺制造，采用1+2+2+3 架构，拥有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频的2.8GHz性能核、3个频率2.0GHz的能效核。