生产过程中不可或缺的设备之一，并且越高端的芯片对光刻机要求也越高。而在目前光刻机市场上，来自荷兰的光刻机设备制造商ASML，是唯一一家能够生产极紫外光刻的企业，这令ASML在整个

　　ASML对比日韩光刻机企业，在技术方面已经建立起不少的领先优势，在某种意义上，ASML已经成为推动半导体产品工艺升级的重要力量。近日，ASML就传来新消息，据悉，公司正在积极研发高孔径数值紫极外光刻机——NXE：5000，并且设计已经基本完成。

　　根据外媒报道，NEX：5000光刻机将在2022年开始商用，相比目前正在被台积电广泛使用的EUV光刻机，新设备在技术上将再次迎来突破，将帮助芯片制造商继续缩小工艺规模，提高芯片光刻效率和成功率，节约成本。

　　根据官方公布的信息，NEX:5000的光刻机将可以用于生产1nm处理器。相比上一代产品，进步明显。

　　要知道目前最尖端芯片工艺还停留在5nm水准，按照摩尔定律推算，1nm工艺芯片出现大概率要等到2026年，甚至更久。而ASML在当前就已经为六年后的技术做好了准备，实力可见一斑。

　　ASML新设备设计完成消息传出后，最开心的当属台积电，两家厂商一直保持着亲密的合作关系，台积电也是ASML最大的客户。后者提前完成新设备设计，有助于台积电加快工艺升级步伐，继续在半导体代工领域保持领先地位。

　　但除了喜，台积电也有“忧”。台积电的问题在于ASML新设备售价太高，根据外媒报道，ASML新设计的NEX：5000光刻机价格会定在30亿左右。台积电虽然是全球第一大芯片代工厂，营收和利润在代工市场都是独一无二的存在，但相比背后有财团支持的三星，却仍有较大差距。

　　30亿一台的价格注定台积电无法像购买EUV光刻机一样，进行批量采购。而对于三星而言，这正是反超台积电的好机会，只要新设备采购数量超过台积电。三星半导体工厂就能获得更大产能，吸引到更多用户，台积电代工一哥地位或将就此不保。

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