据AppleInsider报道，高通公司在一份报告中提到，苹果公司未来有可能会使用自己的基带产品不是我们高通公司的。AppleInsider同时指出，苹果最快会在2025年出货自家的5G基带产品，2023年的iPhone15系列仍然会使用高通基带，型号是骁龙X70，2024年的iPhone16系列也会选择高通作为基带供应商。公开报道显示，苹果近年来持续投入核心芯片自研，当前苹果已投入WiFi及蓝牙芯片的研发，同时亦着手研发将5G基频、WiFi、蓝牙整合在同一封装的三合一芯片，苹果希望借此达到更完整的软硬件融合，并确保能有更高的设计自主性。

　　将于今年发布的高通骁龙8Gen3已经完成研发，部分OEM厂商可能已经拿到初代的工程样品进行测试和研发了。新的爆料称，骁龙8Gen3超大核升级为Cortex-X4，频率最高可达3.7GHz将首次采用152的架构设计，将一颗小核升级为大核，和前代产品相比有了巨大的性能提升在GPU方面则升级至Adreno750。不出意外的线P工艺，在性能和能效比方面会有明显提升，从跑分数据来看，GeekBench6跑分成绩为单核2563分、多核7256分，比骁龙8Gen2的5500分提升了30%，同时超越苹果A16的6275分。

　　今年高通将会发布骁龙8Gen3，按照正常的产品进度，这款旗舰处理器已经完成研发，部分OEM厂商可能已经获得初期的工程样品来进行测试和研发了。最新的消息显示，骁龙8Gen3的超大核已经升级为Cortex-X4，其频率最高可达3.7GHz，同时采用了152的架构设计，并将小核升级为大核。跑分数据显示，GeekBench6单核跑分达到2563分，多核跑分达到7256分，比之前的骁龙8Gen2提升了30%，并且超�

　　2023年下半年快开始了，新一代安卓旗舰处理器不远了，发哥这边有天玑9300系列，高通这边的是骁龙8Gen3，工艺依然是4nm改进，但架构会升级。骁龙8G3的型号将为SM8650，首次采用152架构设计，即包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核。结合之前曝光的GK6跑分来看，今年的骁龙8G3性能超越A16应该没啥悬念，CPU及GPU都会逆袭，不过苹果今年还会有A17处理器，年底可能又会拉开差距。

　　在先进工艺代工上，Intel很快会追上来，该公司4年掌握5代先进工艺的路线A工艺了，等效于友商的2nm及1.8nm工艺。Intel的目标是2025年重新成为半导体工艺的领导者，其中1.8nm工艺至关重要，计划2024年下半年问世会用它来跟台积电、三星抢代工市场。假设Intel的1.8nm工艺明年下半年如期量产，但也不可能赶上骁龙8G4处理器了，至少要到骁龙8G5那一代，2025年的产品，如果大规模量产不顺利，甚至2026年的骁龙8G6才有戏，反正是急不来。