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高通 - OFweek智能制造网
发布日期:2023-05-28 阅读次数:

  高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球。高通是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网,高通的发明开启了移动互联时代。今天查看详情>

  高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球。高通是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网,高通的发明开启了移动互联时代。今天查看详情,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业,目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。

  说到苹果的自研能力,业内无不为之佩服,以A系芯片为主,苹果如今取得的地位和拥有的实力,正是以强大自研能力为基础,但也有苹果搞不定的事情,比如基带,苹果在这方面可以说是吃了大亏,早年iPhone基带要看

  联发科和高通新一代的高端芯片都已正式发布了,性能测试软件的分数也已经出来了,业界就两家芯片企业谁的高端芯片性能更强的时候,却尴尬的发现竟然比苹果两年前发布的A13还不如。据Geekbench5的数据,

  业界人士指高通的骁龙8G1加强版已确定由台积电代工,发布时间也将提前到明年4月份,主要原因在于当前推出的骁龙8G1实在不如联发科的天玑9000,担忧被天玑9000抢走太多市场份额。这一代高端芯片可谓是

  在2021骁龙技术峰会上高通发布了多款芯片,除了继续在手机芯片市场发力之外,还进入PC、游戏机、汽车等行业,看起来很红火,实际上则显示出了它的慌乱。在智能手机时代,高通长期霸占全球手机芯片老大的位置,

  近日韩媒报道指出,中国台湾的联发科已正式向三星供应芯片,预计三星明年推出的64款手机当中有14款会采用联发科的芯片,另中国大陆的紫光展锐也取得手机芯片出货量大幅增长147倍,它们正从美国高通手里夺取更多市场

  据安兔兔的测试数据中国台湾的芯片企业联发科推出的天玑2000跑分突破了百万分,这是全球首款突破百万的手机芯片,由此击败美国芯片企业高通成为全球手机芯片第一名。联发科的天玑2000芯片超过高通的骁龙89

  按照华为多年来的手机发布经验,上半年是P系列,下半年是Mate系列。但在今年,P50系列延期了,原计划4月发布的P50,直到7月份才发布,很多人以为接下来Mate50可能会延期得更厉害,甚至可能不发布了

  荣耀独立后的每一台设备都引起不小的关注,荣耀 Magic 3确实是将配置拉满,Magic 1的曲面屏到Magic 2的升降摄像头,Magic 系列其实与小米mix系列相似,除了旗舰级配置外,还在探索黑科技

  在Intel的代工业务还未成形崛起之前,先进制程的争夺仍旧围绕台积电和三星展开。据业内消息,台积电的N4(4nm工艺)量产时间提前,从2022年提速到今年第四季度。4nm是5nm增强版,设计套件跟5nm兼容,EUV光罩层会更多,不过具体性能、功耗有多大变化一直没公布

  3月16日,高通公司宣布,已经完成对NUVIA的收购,交易金额高达14亿美元(约合90亿元)。高通同时透露,首颗采用全新内部设计CPU的骁龙平台芯片将于2022年下半年出样,面向高性能便携式笔记本。当

  对于台积电来说,7nm代工订单依然是他们最赚钱的,而今年年底前该制程产能被AMD和高通客户给包圆,而他们现在依然不能跟华为合作。有供应链就给出了截至到今年年底台积电5nm、7nm订单的情况,其中可以看到5nm的主要供货量还是苹果,而7nm则是AMD的RDNA 2和Zen 2

  据多个媒体确认,美国芯片企业高通已获得许可向华为供应4G芯片,在华为面临艰难时刻的时候,高通主动伸出援手,主要原因是它在中国手机芯片市场正面临不利局面。在过去十多年,高通一直几乎都是中国手机芯片市场的老大,仅有2016年二季度以及今年上半年被联发科超越,凸显出它在中国手机芯片市场的强势地位