2014年，骁龙801，28nm制程；骁龙805，28nm制程（首发机型三星盖乐世S5）

　　2020年，骁龙865，台积电7nm制程；骁龙865 plus，7nm制程工艺（小米10系列）

　　高通骁龙系列芯片作为高端移动芯片，近些年也是随着三星或者台积电的制程不断发展，不同于华为、苹果主要与台积电合作，高通主要是与三星电子开展合作，互相支持。

　　我们可以看到，在14nm、10nm制程选择了三星，5nm又是选择了三星，而3nm制程芯片也是选择了三星。对于高通来说，主要大客户除了三星之外，就是诸多国产厂商了小米、OPPO、vivo、华为、魅族等。

　　对于国产品牌而言，首发高通的顶级芯片成为一种噱头和宣传手段，也给人们眼中营造出高通芯片顶级的感觉。其实，这些年华为麒麟芯片早就赶超了高通芯片，每次都领先半代，可惜如今台积电无法代工了。

　　说到处理器就不得不说华为麒麟了，麒麟从搭载在mate7上的麒麟935开始，在到mate8上的950、mate9系列的960、mate10系列的970、mate20上的980、mate30系列上的990在到去年发布的9000系列，从刚开始追赶高通到超越高通，在几年的完成对高通的超越，可惜由于漂亮国的封锁不能生产了。

　　不过这也让我们看到了国内半导体行业的落后，让国内的其它品牌在供应链不在过度依赖高通，从今年发布的产品就可以看出，今年各大品牌发布的手机搭载联发科的居多，不过发哥在高端市场还是接受度还是不太高。联发科最近发布了天玑9000 ，从公布的性能来看这颗soc各方面性能不错，就看后面搭载的机型出来看这颗soc的表现，希望不要像当初发哥曦力X20那样翻车。